WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL1005C6N8HTDF

МодельSDCL1005C6N8HTDF
Корпус0402
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL1005C6N8HTDF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL1005C6N8HTDF
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±3%
Вес
0.019g
Индуктивность
6.8nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0265698197
номинальный ток
300mA
Собственная резонансная частота
3.9GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
300mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Sunlord SDCL1005C6N8HTDF 高频片式电感产品概述

一、产品定位与核心价值

这款电感是顺络电子(Sunlord)针对高频小信号电路定制的0402封装片式电感,聚焦蓝牙、WiFi、射频前端等低功耗高频场景,核心解决「紧凑空间内的高Q值、低损耗、稳定电感特性」需求——既适配便携设备的小型化设计,又能避免高频谐振对电路的干扰,是射频匹配网络、通信模块的常用基础元件。

二、关键参数及实际意义

该产品的核心参数围绕「高频性能稳定」与「小信号适配」设计,具体解读如下:

  • 电感值与精度:6.8nH±3%,精度满足大多数射频电路的匹配需求,无需额外复杂校准,可直接用于模块批量生产;
  • 额定电流:300mA,适配蓝牙、物联网节点等低功耗设备的工作电流范围,避免过流导致的电感性能衰减;
  • 直流电阻(DCR):300mΩ,低阻值可减少直流功耗,尤其对智能穿戴、便携设备的电池续航提升明显;
  • 品质因数(Q):8@100MHz,Q值是电感「储能/损耗」的比值,高Q值意味着在100MHz及以下频段,信号传输损耗小,射频信号完整性更优;
  • 自谐振频率(SRF):3.9GHz,远高于常见的2.4G/5G通信频段,避免电感在工作频段内发生谐振(谐振会导致电感特性失效),保证电路长期稳定运行。

三、封装与工艺特性

  • 封装尺寸:采用0402英制封装(对应公制1005,尺寸约1.0mm×0.5mm),是当前便携电子设备的主流小型封装,可大幅节省PCB布局空间;
  • 工艺技术:顺络成熟的多层片式电感工艺,使用低损耗陶瓷材料,电感值一致性好(批量生产偏差小),耐无铅焊接温度(≥260℃),且符合RoHS、REACH等环保标准,适配全球市场需求;
  • 可靠性设计:电感电极采用高附着力材料,焊接后抗机械应力能力强,适合智能穿戴、汽车电子等对可靠性要求较高的场景。

四、典型应用场景

该电感因「小体积+高频稳定」的特点,广泛用于以下场景:

  • 蓝牙/BLE模块:2.4GHz频段下,SRF 3.9GHz无谐振干扰,Q值8保证语音/数据传输清晰;
  • WiFi 2.4G/5G子系统:用于射频匹配网络,低DCR减少功耗,0402封装适配路由器/AP的紧凑设计;
  • 智能穿戴设备(手表、手环):节省PCB空间,300mA电流适配低功耗芯片,满足续航与通信需求;
  • 物联网(IoT)节点:射频前端的电感匹配,±3%精度保证传感器数据传输可靠性;
  • 汽车电子低功耗子系统(如TPMS胎压监测、车载蓝牙):符合车规级可靠性要求,适配车载环境的温度、振动场景。

五、性能优势总结

综合来看,SDCL1005C6N8HTDF的核心优势可概括为:

  1. 小型化集成:0402封装适配便携/小型设备的空间限制;
  2. 高频稳定性:3.9GHz高自谐振频率+8@100MHz高Q值,避免谐振干扰;
  3. 低功耗设计:300mΩ低DCR减少直流损耗,提升电池续航;
  4. 可靠性强:顺络成熟工艺,耐焊接、一致性好,适配严苛场景;
  5. 环保合规:符合RoHS等标准,可全球范围应用。

该产品是顺络高频电感系列的经典型号,在消费电子、物联网等领域已实现批量验证,是射频电路设计的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.