WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL1005CR16JTDF

МодельSDCL1005CR16JTDF
Корпус0402
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL1005CR16JTDF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL1005CR16JTDF
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.019g
Индуктивность
160nH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264452777
номинальный ток
150mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
2.6Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Sunlord SDCL1005CR16JTDF — многослойный чип-индуктор

Основные сведения
Sunlord SDCL1005CR16JTDF — высокочастотный многослойный чип-индуктор в корпусе 0402, рассчитанный на маломощные радиочастотные цепи. Код «1005» соответствует метрическому размеру 1.0mm × 0.5mm и корпусу 0402; «16» обозначает номинальную индуктивность 160nH; «J» — допуск ±5%; «TDF» включает параметры технологии и корпуса.

Основные электрические параметры
Номинальная индуктивность: 160nH, допуск ±5%.
Номинальный постоянный ток (Isat): 150mA; при 25℃ изменение индуктивности не превышает ±10%.
Сопротивление постоянному току (DCR): типовое значение 2.6Ω.
Высокочастотные характеристики: многослойная структура снижает паразитную ёмкость; частота резонанса (SRF), согласно описанию, обычно находится в диапазоне от сотен MHz до GHz, точное значение следует уточнить по datasheet.

Корпус и физические характеристики
Корпус для поверхностного монтажа 0402 (метрический размер 1005).
Размеры: длина 1.0±0.2mm, ширина 0.5±0.2mm, высота 0.5±0.1mm (типовые значения).
Масса: около 0.005g.
Совместим с автоматизированными процессами пайки оплавлением и волновой пайки.

Конструктивные особенности
Многослойная структура из феррита и керамики без проволочной намотки обеспечивает компактность и стабильность характеристик.
Корпус из термостойкой эпоксидной смолы выдерживает пиковую температуру пайки оплавлением ≤260℃ и обладает высокой устойчивостью к механическим нагрузкам.
Соответствует RoHS 2.0 и требованиям по отсутствию галогенов (HF).
Низкие паразитные ёмкость и сопротивление уменьшают потери на высоких частотах.

Типичные области применения
Мобильные устройства: радиочастотный тракт смартфонов и планшетов (RF Front-end), согласующие цепи Bluetooth/WiFi и настройка антенн.
Носимые устройства: модули BLE Bluetooth в часах и браслетах, фильтрация сигналов датчиков.
Устройства IoT: согласование импеданса в маломощных модулях WiFi и ZigBee, фильтрация питания.
Автомобильная электроника: маломощные радиочастотные модули автомобильного Bluetooth и V2X, компактные цепи датчиков.

Рекомендации по выбору и эксплуатации
Рабочий ток цепи следует ограничить значением 150mA.
Профиль пайки: предварительный нагрев 150-180℃ в течение 60-120s, пиковая температура 240-260℃ не более 10s.
Условия хранения невскрытой упаковки: -40℃~85℃, влажность ≤60%; после вскрытия использовать в течение 1 месяца.
При выборе следует учитывать индуктивность, допуск, ток и DCR.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.