WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDNT1005X103J3435HTF

МодельSDNT1005X103J3435HTF
Корпус0402
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDNT1005X103J3435HTF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDNT1005X103J3435HTF
Шаг
1
Ширина
0.5mm
Корпус
0402
Категория
NTC-термистор
Вес
0.019g
Длина
1mm
Сопротивление
10kΩ
Высота
0.5mm
Минимальный заказ
1
Точность B-значения
±3%
Артикул
BM0265857328
Рабочая температура
55℃~+125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Sunlord SDNT1005X103J3435HTF NTC热敏电阻产品概述

SDNT1005X103J3435HTF是顺络电子(Sunlord)推出的一款小体积高精度NTC热敏电阻,采用0402(公制1005)封装,核心定位为高密度电子电路中的温度检测与补偿元件,兼顾宽温域适应性、参数一致性与小尺寸优势,适用于消费电子、工业控制等多领域场景。

一、核心电参数与性能指标

作为NTC热敏电阻的核心特性,该产品的电参数与温度特性经过严格标定,具体如下:

  1. 阻值与精度:25℃环境下标称阻值为10kΩ,阻值精度达±5%(行业J档标准),确保不同批次产品的阻值一致性,减少电路调试复杂度;
  2. B值特性:B值(25℃/50℃)为3435K,B值精度±3%。B值是NTC热敏电阻的关键温度系数参数,直接决定电阻随温度变化的曲线斜率,3435K的B值可满足多数温度检测场景的灵敏度需求;
  3. 功率与电流能力:最大稳态功率为100mW,25℃环境下最大稳态电流为310μA。结合10kΩ阻值计算,额定功率下的电流与阻值匹配性良好,可适配小功率电路的长期稳定工作;
  4. 热特性参数:耗散系数为1mW/℃(即温度每比环境高1℃时,耗散功率1mW),热时间常数为3s(温度变化63.2%的响应时间),平衡了响应速度与检测稳定性,适合需要避免瞬态干扰的温度检测场景。

二、封装与物理尺寸

该产品采用0402封装(公制对应1005),物理尺寸为长1mm×宽0.5mm×高0.5mm,属于超小体积封装,可有效节省PCB布局空间,适配智能手机、可穿戴设备、小型工业模块等高密度电路设计需求。封装工艺成熟,具备良好的焊接可靠性与环境耐受性。

三、宽温域与环境适应性

工作温度范围覆盖-55℃至+125℃,满足工业级环境的极端温度需求(如低温存储设备、高温工业现场),同时可适配消费电子的常规使用场景(如智能手机在高温环境下的电池温度检测)。宽温域特性进一步拓展了产品的应用边界,无需额外筛选即可覆盖多数场景的温度变化。

四、典型应用场景

  1. 消费电子领域:智能手机、平板的电池管理系统(BMS)温度检测(防止过充过放)、CPU/GPU温度监控(避免过热降频)、可穿戴设备(智能手表/手环)的环境温度间接检测;
  2. 工业控制领域:小型PLC模块的温度补偿、电机绕组温度保护、电源模块(如DC-DC转换器)的热管理;
  3. 汽车电子辅助场景:车载小功率电路(如中控屏背光、传感器模块)的温度检测(需结合整车级认证,但温域覆盖部分车载场景);
  4. 物联网终端:智能传感器节点的环境温度采集,适配低功耗设计需求。

五、产品优势总结

  1. 小体积高密度:0402封装适配高密度PCB设计,满足小型化电子设备的空间需求;
  2. 高精度一致性:阻值±5%、B值±3%的精度保障,减少温度检测误差,提升电路可靠性;
  3. 宽温域可靠:-55℃~+125℃的工作范围,适应极端环境下的稳定工作;
  4. 成熟品牌保障:顺络电子的工艺与质量管控,确保产品一致性与长期可靠性。

该产品凭借上述特性,成为高密度电子电路中温度检测与补偿的高性价比选择,可有效提升设备的热管理能力与运行稳定性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.