WMSIC Электронные компоненты

Sunlord GZ3216U601TF

МодельGZ3216U601TF
Корпус1206
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord GZ3216U601TF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
GZ3216U601TF
Шаг
1
Корпус
1206
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.052g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0264536486
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
600mA
Импеданс @ частота
600Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
300mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GZ3216U601TF — чип-ферритовая бусина

GZ3216U601TF предназначена для подавления высокочастотных электромагнитных помех (EMI). Корпус 1206 (3216 по метрической системе).

Основные характеристики
Импеданс: 600Ω±25%@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR): 300mΩ
Номинальный ток: 600mA
Рабочая температура: -55℃~+125℃

Характеристики импеданса
Импеданс 600Ω±25%@100MHz позволяет ослаблять синфазные и дифференциальные помехи в этой частотной области.

Сопротивление и ток
DCR составляет 300mΩ. При рабочем токе 500mA потери составляют около 75mW.
Номинальный ток — 600mA; рекомендуется ограничивать рабочий ток значением 500mA.

Рабочая температура
Диапазон рабочих температур: -55℃~+125℃. Подходит для оборудования, работающего при широких колебаниях температуры.

Корпус и надежность
Размеры корпуса 1206: длина 3.2mm × ширина 1.6mm × высота 1.2mm. Контакты покрыты оловом; предусмотрен монтаж пайкой оплавлением и волновой пайкой.
Испытания на вибрацию: 10~2000Hz, ускорение 1.5g. Ударные испытания: пиковое ускорение 100g, длительность 11ms. Испытания при хранении в условиях высокой температуры: 125℃×1000h. Испытания во влажном тепле: 85℃/85%RH×1000h. Соответствие стандартам IEC 60068.

Типовые применения
Потребительская электроника
Смартфоны и планшеты: подавление EMI в цепях питания радиочастотных модулей RF.
Ноутбуки: фильтрация помех в высокоскоростных интерфейсах, например USB 3.0.

Промышленное управление
PLC: подавление помех в аналоговых входных и выходных цепях.
Промышленные датчики: фильтрация цепей питания датчиков температуры и давления.

Оборудование связи
Маршрутизаторы и коммутаторы: фильтрация синфазных помех в интерфейсах Ethernet.
Радиочастотные блоки базовых станций: фильтрация цепей питания малошумящих усилителей LNA.

Рекомендации по выбору и применению
Проверьте, близка ли основная частота помех к 100MHz. Для помех в области 50MHz или 200MHz следует рассмотреть компонент с соответствующей частотной характеристикой.
Рабочий ток должен быть ниже номинального 600mA; рекомендуемое максимальное значение — 500mA.
Соблюдайте рекомендуемый профиль пайки оплавлением: пиковая температура 245℃±5℃, длительность 30~60s.
Неоткрытые компоненты храните при температуре -10℃~+40℃ и влажности ≤60%. После вскрытия упаковки рекомендуется использовать в течение 12 месяцев.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.