Sunlord SDCL1608C5N1STDF

Sunlord SDCL1608C5N1STDF — многослойный чип-индуктор

SDCL1608C5N1STDF — многослойный чип-индуктор Sunlord для компактных высокочастотных схем, включая радиочастотные каскады и беспроводные интерфейсы.

Основные характеристики:
Индуктивность: 5.1nH (допуск ±5%).
Типоразмер: 0603 (имперский), 1608 (метрический); размеры 1.6mm×0.8mm×0.8mm.
Тип: многослойный индуктор LTCC без магнитного сердечника.
Номинальный ток (Idc): максимум 1.1A; изменение индуктивности при постоянном токе ≤10%.
Сопротивление постоянному току (Rdc): максимум 0.1Ω.
Рабочая температура: -55℃…+125℃.
Соответствует RoHS и REACH.

Конструкция и технология
Стандартный корпус 0603 подходит для компактной компоновки печатных плат. Электроды имеют никелево-оловянное покрытие; поддерживаются пайка оплавлением и волновая пайка. Прочность пайки ≥2N.

В технологии LTCC катушка индуктивности встроена в многослойный керамический диэлектрик. Конструкция без магнитного сердечника снижает потери от насыщения. Типичный температурный коэффициент керамического материала составляет ±30ppm/℃. Паразитная емкость ≤0.05pF, резонансная частота ≥2GHz.

Электрические характеристики
Резонансная частота ≥2GHz; указана работа в диапазонах 2.4GHz и 5GHz. В тесте при 100MHz добротность Q ≥15. В описании заявлено снижение потерь передачи сигнала более чем на 20%.

В диапазоне температур -55℃…+125℃ изменение индуктивности ≤±10%. При токе ≤1.1A снижение индуктивности ≤10%. После старения в течение 1000h изменение индуктивности ≤±5%. Сопротивление постоянному току ≤0.1Ω. Для конструкции заявлено снижение излучения паразитного магнитного поля на 40%.

Области применения
Радиочастотные каскады мобильных устройств, согласующие цепи PA и фильтры; модули WiFi 6 и Bluetooth 5.0; цепи согласования антенн NFC; датчики и носимые устройства; модули GPS и спутниковой связи; беспроводные модули портативных игровых устройств и интеллектуальных колонок.

Надежность и условия применения
После хранения при 125℃ в течение 1000h и испытания при 85℃/85%RH в течение 1000h изменение индуктивности ≤±5%. После вибрационного испытания 10~2000Hz/1.5mm/2h и ударного испытания 1000m/s²/10 циклов обрывы и короткие замыкания не обнаружены. После пайки оплавлением при пиковой температуре 260℃ в течение ≤10s отрыва выводов и трещин в паяных соединениях нет.

Рабочая частота должна быть ниже резонансной частоты 2GHz, ток смещения постоянным током — ≤1.1A. Рекомендуемый профиль пайки оплавлением: скорость нагрева ≤3℃/s, пиковая температура 260℃. Условия хранения: 25℃±5℃, влажность ≤60%; после вскрытия использовать в течение 1 месяца. Корпус 0603 требует защиты от сдавливания и изгиба.