WMSIC Электронные компоненты

Sunlord GZ2012D471TF

МодельGZ2012D471TF
Корпус0805
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord GZ2012D471TF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
GZ2012D471TF
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0265145772
Рабочая температура
55℃~+125℃
Импеданс @ частота
470Ω@100MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Sunlord GZ2012D471TF 片式磁珠产品概述

一、产品定位与命名解析

Sunlord GZ2012D471TF是顺络电子推出的高频EMI滤波片式磁珠,核心用于抑制100MHz频段的电磁干扰(EMI),属于工业级宽温适配的小型化无源器件。

命名规则拆解:

  • GZ:顺络磁珠系列通用标识;
  • 2012:公制封装尺寸(对应英制0805),即封装规格为2.0mm×1.2mm;
  • D:系列细分标识(代表特定工艺/性能梯度);
  • 471:阻抗值编码(47×10¹=470Ω),对应频率为100MHz;
  • TF:子系列标识(适配高频滤波场景)。

二、核心电气性能参数

该磁珠的电气性能聚焦100MHz高频干扰抑制,关键参数如下:

  1. 阻抗特性:
    额定阻抗470Ω±25% @100MHz,此规格针对电子设备中常见的100MHz频段杂波(如射频电路杂散、开关电源噪声)设计,阻抗精度满足工业级滤波需求。

  2. 通道数:
    单通道设计,需串联于信号/电源线路中(并联无滤波效果),适配单条线路的噪声抑制。

  3. 温度适应性:
    工作温度范围-55℃+125℃,覆盖工业环境(-40℃+85℃)及部分汽车级场景(-55℃~+125℃),极端温度下电气性能无显著漂移。

补充:磁珠通过“高频阻抗→热能转化”原理工作,不影响直流/低频信号传输,仅衰减目标频段的电磁噪声。

三、封装与工艺特点

  1. 小型化片式封装:
    0805(英制)/2012(公制)封装,尺寸紧凑(约2.0mm×1.2mm×0.8mm),适合高密度PCB布局(如智能手机、路由器等小型设备),节省空间。

  2. 表面贴装兼容:
    采用SMT工艺设计,可通过自动贴片机高效安装,兼容回流焊/波峰焊流程,生产效率高。

  3. 稳定结构设计:
    陶瓷基片+铁氧体磁性材料复合结构,抗振动、抗冲击性能优异(符合IEC 60068-2-6振动测试标准),长期使用无性能衰减。

四、典型应用场景

该磁珠的宽温特性与高频阻抗适配多领域EMI滤波需求:

  1. 通信设备:
    路由器、基站射频模块、光纤收发器等,抑制100MHz附近的杂散信号,提升信号传输质量。

  2. 消费电子:
    智能手机、智能穿戴设备的射频前端(RF)、蓝牙/WiFi模块,减少电磁干扰对无线通信的影响。

  3. 工业控制:
    PLC控制器、传感器节点、工业物联网网关,适配-55℃~+125℃的极端工业环境,防护电磁干扰导致的误触发。

  4. 汽车电子:
    车载信息娱乐系统、ADAS传感器(如毫米波雷达),满足车载级温度要求,保障系统EMC合规性。

  5. 电源电路:
    DC-DC转换器输出端、LED驱动电源,衰减开关电源产生的100MHz高频噪声。

五、环境适应性与可靠性

  1. 宽温稳定性:
    -55℃~+125℃范围内,阻抗变化率≤10%(典型值),无性能突变,适合高低温交替的恶劣环境。

  2. 可靠性认证:
    符合RoHS、REACH环保指令,无铅无卤;通过顺络内部可靠性测试(如湿热老化、盐雾测试),平均无故障时间(MTBF)≥10^6小时。

  3. 一致性保障:
    顺络自动化生产工艺确保批量产品阻抗一致性(±25%误差范围内离散度小),降低系统设计风险。

六、使用注意事项

  1. 安装方式:
    必须串联于待滤波线路(信号/电源),避免并联;需确认线路电流不超过磁珠额定电流(参考 datasheet:该型号额定电流约100mA@25℃),防止磁珠饱和(饱和后阻抗急剧下降,失去滤波效果)。

  2. PCB布局:
    尽量靠近干扰源(如开关电源、射频芯片)或受保护电路,缩短走线长度(≤5mm),减少二次耦合干扰。

  3. 选型替换:
    若需更高阻抗(如1kΩ@100MHz),可选择同系列GZ2012D102TF;若需更低频率滤波,可参考同封装的低频磁珠型号。

该产品凭借宽温特性、高频阻抗精度及小型化封装,成为工业、通信、汽车电子等领域EMI滤波的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.