WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDFL2012LR22KTF

МодельSDFL2012LR22KTF
Корпус0805
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDFL2012LR22KTF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDFL2012LR22KTF
Шаг
1
Корпус
0805
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±10%
Вес
0.037g
Индуктивность
220nH
Минимальный заказ
1
Добротность
20@25MHz
Артикул
BM0265590017
номинальный ток
250mA
Собственная резонансная частота
170MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
500mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDFL2012LR22KTF 产品概述(顺络0805叠层贴片电感)

一、产品基本定位

SDFL2012LR22KTF是顺络电子(Sunlord)推出的0805封装叠层贴片电感,属于小型化射频/中频电感范畴,专为消费电子、无线通信等领域的小型化电路设计,兼顾电气性能与生产兼容性,可满足高密度电路板的布局需求。

二、核心电气参数解析

该电感的关键参数围绕“小型化+射频适配”设计,具体特性如下:

  1. 电感值与精度:标称电感值220nH(纳亨),精度±10%,无需额外高精度校准即可满足大多数通用电路的匹配、滤波需求;
  2. 额定电流:最大连续工作电流250mA(毫安),指环境温度25℃下电感温升不超过40℃的安全电流,覆盖小型无线设备的电源扼流、信号路径电流;
  3. 直流电阻(DCR):典型值500mΩ(毫欧),低DCR设计减少直流损耗,提升电路效率,适配对功耗敏感的便携设备;
  4. 品质因数(Q值):25MHz下Q值≥20,Q值反映电感储能与损耗比,20的Q值在中频段(10-50MHz)表现优异,适合射频中频滤波、天线匹配;
  5. 自谐振频率(SRF):典型值170MHz,指电感寄生电容与自身谐振的频率,实际应用建议工作频率低于SRF的1/2(约85MHz),避免电感特性向电容转变。

三、封装与物理特性

  • 封装规格:0805封装(英制尺寸:2.0mm×1.2mm,公制对应2012),符合国际贴片标准,兼容主流SMT生产线,适配高密度电路板布局;
  • 叠层结构优势:采用多层陶瓷叠层工艺,相比绕线电感体积更小、一致性更好,无绕线松动问题,抗振动性能优异,满足便携设备可靠性要求;
  • 焊接兼容性:支持回流焊、波峰焊等常规工艺,焊接温度需遵循顺络规范(峰值260℃±5℃,回流时间≤10秒),避免高温损坏。

四、典型应用场景

基于参数特性,该电感主要适用于以下场景:

  1. 无线通信终端:蓝牙耳机、智能手环、WiFi路由器等设备的射频中频(IF)滤波电路,25MHz下高Q值有效滤除杂波;
  2. 天线匹配网络:小型无线设备的天线前端匹配,220nH电感调整天线阻抗,提升信号收发效率;
  3. 电源滤波与扼流:便携设备低压直流电源路径,250mA额定电流满足小功率电源EMI抑制需求;
  4. 消费电子模块:智能手表、智能家居传感器的信号调理电路,小型化封装适配高密度模块设计。

五、使用注意事项

  1. 电流限制:严禁超过250mA额定电流,否则电感过热导致参数漂移甚至损坏;
  2. 频率范围:工作频率建议控制在85MHz以下,高频应用需实测验证电感特性;
  3. 焊接规范:避免高温/长时间焊接,优先回流焊,波峰焊注意引脚浸润性;
  4. 存储环境:未使用电感存储在干燥通风环境(湿度≤60%,温度-40℃~85℃),防止受潮影响焊接性能。

六、品牌与可靠性说明

顺络电子作为国内电感制造龙头,SDFL2012LR22KTF通过RoHS、REACH环保认证,符合欧盟及国内电子电器环保要求;产品经温度循环、振动等可靠性测试,可满足消费电子、通信设备长期稳定运行需求。

该产品以“小型化+高性价比”为核心,是便携无线设备、消费电子模块的优选电感方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.