WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL1608C15NJTDF

МодельSDCL1608C15NJTDF
Корпус0603
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL1608C15NJTDF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL1608C15NJTDF
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.027g
Индуктивность
15nH
Минимальный заказ
1
Добротность
12@100MHz
Артикул
BM0257364406
номинальный ток
300mA
Собственная резонансная частота
2.3GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
500mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL1608C15NJTDF 产品概述

一、概览

SDCL1608C15NJTDF 是顺络(Sunlord)推出的一款0603(又标为1608)贴片电感,额定电流 300mA,标称电感值 15nH,公差 ±5%。该器件体积小、频率响应宽,适合空间受限的高频滤波、阻抗匹配与去耦场合。

二、主要参数

  • 电感值:15 nH ±5%
  • 额定电流:300 mA(连续直流载流能力)
  • 直流电阻(DCR):约 500 mΩ
  • 品质因数(Q):12 @ 100 MHz
  • 自谐振频率(SRF):约 2.3 GHz
  • 封装:0603 / 1608(典型尺寸约 1.6 × 0.8 mm)
  • 型号描述:贴片电感 500mΩ 15nH ±5% 300mA(Sunlord)

三、特性与优势

  • 小尺寸:0603 封装适合高密度 PCB 布局,节省空间。
  • 高频性能可用:自谐振频率 2.3 GHz,使其在几十 MHz 到几百 MHz 的应用中保持预期感抗特性。
  • 中等 Q 值:Q = 12 @100MHz,表明在射频/高频去耦和匹配中具有合理的选择性与损耗特性。
  • 兼顾功率与阻抗:300 mA 的额定电流适合移动设备、射频前端的小电流路径,但应注意 500 mΩ 的 DCR 会带来一定的功耗与发热。

四、典型应用

  • 高频滤波(输入/输出 EMI 滤波、带通/带阻网络)
  • 射频前端的小功率阻抗匹配与负载隔离
  • 电源去耦与噪声抑制(针对高频噪声分量)
  • 移动终端、无线模块、射频模块、精密小型电子设备

五、封装与安装要点

  • 建议贴片位置靠近被滤除噪声的信号源或噪声敏感器件,以最短走线实现最佳抑制效果。
  • 由于 DCR 较高,长时间接近额定电流会产生发热,推荐在系统设计时留有电流裕量(例如 20–30%),并关注热散布。
  • 遵循厂家回流焊工艺建议进行焊接,避免过热和重复焊接导致性能退化。
  • 采用合适的焊盘尺寸与阻焊开窗,保证良好机械强度与焊点可靠性。

六、测试与选型建议

  • 在目标频率点做阻抗和 S 参数测量,确认在工作频段内的感抗与 Q 值满足设计需求。
  • 在电流应力场景下进行温升测试,验证在实际电流下 DCR 导致的功耗与温升是否在安全范围。
  • 若对损耗敏感或需更大电流能力,可考虑同尺寸更低 DCR 或更大封装(如0805/1206)的替代型号;如空间允许,选型时优先参考实际测量数据而非单一标称值。

总体而言,SDCL1608C15NJTDF 适合对体积有严格限制、需在高频段实现滤波或去耦的中低功率应用场景。在设计与布局中注意电流裕量与热管理,可发挥其稳定的高频性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.