WMSIC Электронные компоненты

Sunlord MCL2012S100MT

МодельMCL2012S100MT
Корпус0805
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord MCL2012S100MT
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
MCL2012S100MT
Шаг
1
Корпус
0805
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±20%
Вес
0.037g
Индуктивность
10uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258490562
номинальный ток
60mA
Собственная резонансная частота
15MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
500mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

顺络MCL2012S100MT叠层贴片电感产品概述

顺络电子(Sunlord)推出的MCL2012S100MT是一款针对小型化电子设备优化的叠层贴片电感,采用0805(公制2012)封装,凭借稳定的电感特性、低功耗设计与可靠的工艺水平,广泛适配消费电子、通信终端等领域的滤波、储能及信号匹配需求。

一、核心基础参数梳理

该型号的关键参数清晰覆盖低功耗场景核心需求,具体如下:

  • 电感值:10μH(微亨),精度±20%,满足大多数通用滤波、储能应用的电感量要求;
  • 额定电流:60mA(毫安),指电感在环境温度≤85℃时,稳定工作且温度升高不超过40℃的最大直流电流;
  • 直流电阻(DCR):500mΩ(毫欧),低阻值降低导通损耗,减少设备功耗与发热;
  • 自谐振频率(SRF):15MHz(兆赫),说明15MHz以下频率范围内电感保持感性特性,超过该频率可能表现为电容性;
  • 封装尺寸:0805英制(2.0mm×1.2mm×0.8mm,典型值),公制对应2012,适配常规SMT自动化贴装。

二、封装与工艺特点

MCL2012S100MT采用叠层电感工艺,相比传统绕线电感具备明显优势:

  1. 体积紧凑:0805封装适合高密度PCB布局,可有效缩小终端设备尺寸,尤其适配智能手表、蓝牙耳机等便携式产品;
  2. 一致性优异:叠层工艺通过多层陶瓷基片印刷线圈,避免绕线电感的匝数误差,电感量、DCR等参数一致性好,适合批量生产;
  3. 抗干扰能力:结构紧凑的叠层设计减少外部电磁干扰影响,同时降低自身电磁辐射,提升电路稳定性;
  4. 环保可靠:采用无铅环保材料,符合RoHS、REACH等国际环保标准,耐回流焊温度(典型260℃/10秒),贴装兼容性强。

三、电气性能关键指标解析

除基础参数外,需重点关注其电气特性对应用的适配性:

  • 电感稳定性:10μH±20%的精度覆盖电源滤波、射频匹配等场景需求,无需额外高精度补偿;
  • 功耗控制:500mΩ的DCR在满电流60mA工作时,功耗仅为1.8mW(I²R=60mA×60mA×500mΩ),对电池供电设备续航影响极小;
  • 频率适配性:15MHz的自谐振频率适合2G/3G/4G通信、蓝牙(2.4GHz以下)等低中频应用,若需更高频率需选择SRF更高的型号;
  • 温度特性:顺络叠层电感温度系数通常在±100ppm/℃以内,在-40℃~+85℃宽温范围内,电感量变化小,适配户外或工业环境终端设备。

四、典型应用场景

该型号凭借小型化、低功耗特性,主要应用于以下领域:

  1. 消费电子终端:智能手机、智能手表的电源管理模块滤波,蓝牙耳机、TWS耳机的射频信号匹配;
  2. 通信设备:小型路由器、WiFi模块的电源滤波,蓝牙低功耗(BLE)模块的信号滤波;
  3. 物联网(IoT)终端:传感器节点(如温湿度传感器)的电源电路储能,低功耗MCU的周边滤波;
  4. 便携式设备:移动电源、充电宝的输出滤波,智能手环的射频电路匹配。

五、选型与使用注意事项

为确保产品性能稳定,使用时需注意以下要点:

  1. 电流匹配:终端工作电流需严格低于60mA,若超过可能导致电感饱和,电感量下降甚至发热损坏;
  2. 频率避开:应用频率需远离15MHz自谐振点(建议控制在10MHz以下),避免电感特性突变影响电路性能;
  3. 贴装规范:遵循顺络推荐的回流焊温度曲线,避免过温导致电感性能下降;
  4. 精度需求:若需高精度电感(如±10%),需选择同系列高精度型号,而非本款±20%;
  5. 散热设计:虽DCR低,但长期满电流工作时,需在PCB预留适当散热空间,避免局部温度过高。

六、品牌与可靠性背书

顺络电子作为国内电感行业龙头企业,其产品具备以下可靠性优势:

  • 工艺成熟:叠层电感生产线通过ISO9001、IATF16949等认证,批量产品一致性达行业领先水平;
  • 应用验证:该型号已在华为、小米等主流终端厂商产品中批量应用,经过实际场景可靠性测试;
  • 售后支持:顺络提供完善的技术支持与样品服务,适合中小批量至大规模生产的选型需求。

总结

顺络MCL2012S100MT是一款高性价比通用型叠层贴片电感,以0805小型封装、稳定的10μH电感、低功耗设计为核心优势,完美适配消费电子、通信等领域的低功耗、小型化设备需求,兼顾性能与成本,是终端工程师的可靠选型之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.