WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDNT1608X333F4050FTF

МодельSDNT1608X333F4050FTF
Корпус0603
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDNT1608X333F4050FTF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDNT1608X333F4050FTF
Шаг
1
Ширина
0.8mm
Корпус
0603
Категория
NTC-термистор
Вес
0.027g
Длина
1.6mm
Сопротивление
33kΩ
Минимальный заказ
1
Точность B-значения
±1%
Артикул
BM0265147296
Рабочая температура
55℃~+125℃
Точность сопротивления
±1%

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Sunlord SDNT1608X333F4050FTF NTC热敏电阻产品概述

一、产品定位与核心属性

SDNT1608X333F4050FTF是顺络电子(Sunlord)推出的0603封装高精度NTC热敏电阻,属于小体积、宽温型温度传感元件,核心功能是通过阻值随温度的线性变化实现精准温度检测与补偿。该产品以33kΩ标称阻值、4050K(25℃/50℃)B值为核心参数,兼顾精度与可靠性,适配消费电子、汽车电子、工业控制等多领域的小型化温度监测需求,是高密度PCB设计中理想的温度传感解决方案。

二、关键电气参数详解

NTC热敏电阻的性能核心由阻值、B值、功率等参数决定,SDNT1608X333F4050FTF的关键电气参数如下:

2.1 阻值与精度

标称阻值为33kΩ(对应三位代码“333”,即33×10³Ω),阻值精度达**±1%**。该精度可满足多数场景下的温度计算需求——无需额外高精度校准即可实现0.5℃以内的温度定位(典型值),适合对温度精度要求较高的电池管理、CPU监控等场景。

2.2 B值特性

B值(温度系数参数)为4050K(25℃/50℃),精度±1%。B值反映了热敏电阻阻值随温度变化的速率:B值越高,阻值对温度变化越敏感。该产品的4050K B值可使0℃~100℃范围内的阻值变化率提升约15%(对比3950K B值产品),进一步优化了温度分辨率。

2.3 功率与电流限制

额定功率为100mW,25℃环境下最大稳态电流为170μA(通过公式(I_{max}=\sqrt{P/R})计算:(\sqrt{0.1W/33000Ω}≈170μA))。该参数严格限制了元件自热效应(自热会导致温度检测偏差),确保产品在正常工作时仅产生约0.1℃的自热误差(典型值),同时避免元件过热损坏。

2.4 工作温度范围

覆盖**-40℃~+125℃**的宽温区间,满足低温环境(如北方户外设备、高原场景)和高温环境(如汽车发动机舱、工业电源模块)的温度检测需求,无需额外降温或保温措施即可稳定工作。

三、封装与物理特性

SDNT1608X333F4050FTF采用0603贴片封装(英制尺寸),物理尺寸为:

  • 长度:1.6mm
  • 宽度:0.8mm
  • 厚度:约0.5mm(典型值,适配标准0603封装)

该封装具有三大核心优势:

  1. 高密度适配:体积仅为传统插件电阻的1/10,可大幅节省PCB空间,适合手机、智能穿戴等小型化设备;
  2. 自动化兼容:支持SMT自动贴装,贴装效率达每小时数万片,降低生产人工成本;
  3. 机械稳定性:封装结构紧凑,抗振动(10g~2000Hz)、抗冲击(1000m/s²)性能优异,适配车载、手持设备等振动场景。

四、典型应用场景

结合参数特性,该产品的典型应用场景覆盖三大领域:

4.1 消费电子领域

  • 移动设备:手机/平板的电池温度检测(防止过充过放)、CPU/GPU温度监控(实现动态调频以优化功耗);
  • 智能穿戴:智能手表/手环的环境温度、体温监测(辅助健康管理,如睡眠监测中的体温关联);
  • 智能家居:智能空调、热水器的温度传感(实现±0.5℃的精准控温)。

4.2 汽车电子领域

  • 车载系统:环境温度检测(影响空调自动调节逻辑)、座椅加热温度监控(防止烫伤);
  • 新能源汽车:动力电池单体温度检测(BMS系统核心功能,防止热失控);
  • 车载电源:DC-DC转换器、车载充电器的过热保护(避免电源模块故障)。

4.3 工业控制领域

  • 仪器仪表:温湿度传感器、工业压力传感器的温度补偿(提升测量精度至±0.1%FS);
  • 电源模块:开关电源、UPS的过热保护(当温度超过100℃时触发告警);
  • 物联网设备:智能网关、传感器节点的环境温度监测(远程状态监控,支持故障预警)。

五、可靠性与质量保障

顺络电子作为国内被动元件龙头企业,SDNT1608X333F4050FTF具备完善的可靠性设计:

  1. 参数稳定性:采用高精度陶瓷基体与金属氧化物材料,长期使用中阻值漂移率低于0.1%/年(典型值),可保证5年以上的性能稳定;
  2. 环境适应性:通过盐雾测试(5%NaCl溶液,48小时)、温度循环测试(-40℃~125℃,1000次循环),符合工业级可靠性要求;
  3. 认证合规:产品符合RoHS 2.0、REACH等环保标准,部分批次通过IATF16949汽车级认证,可直接用于汽车电子场景。

六、总结

SDNT1608X333F4050FTF是一款高精度、小体积、宽温型NTC热敏电阻,以33kΩ±1%阻值、4050K±1% B值为核心优势,结合0603贴片封装的灵活性,可广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域。顺络电子的品牌保障与完善的可靠性设计,使其成为温度传感场景下的高性价比选择,尤其适合对空间、精度、稳定性有严格要求的小型化设备。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.