WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDFL1608S8R2KTF

МодельSDFL1608S8R2KTF
Корпус0603
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDFL1608S8R2KTF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDFL1608S8R2KTF
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±10%
Вес
0.027g
Индуктивность
8.2uH
Минимальный заказ
1
Добротность
35@4MHz
Артикул
BM0265734689
номинальный ток
5mA
Собственная резонансная частота
18MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
2.1Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

顺络SDFL1608S8R2KTF贴片电感产品概述

一、产品基本信息

顺络SDFL1608S8R2KTF是一款0603封装贴片电感,由国内被动元器件龙头厂商Sunlord(顺络)研发生产,属于小型化高频电感范畴,主要面向低功耗、中高频电子电路的滤波、匹配及储能需求。该型号通过行业通用标识(8R2)明确电感值,便于工程师快速选型识别,是消费电子、物联网等领域的常用基础元件。

二、核心电气参数解析

该电感的关键性能参数精准匹配中高频低功耗场景,具体如下:

  1. 电感值与精度:标称电感量为8.2uH(型号中“8R2”为行业标识,“R”替代小数点),精度±10%,实际电感量范围在7.38uH~9.02uH之间,满足大多数常规电路的误差要求;
  2. 额定电流:允许通过的最大直流电流为5mA,是电感正常工作的核心限制条件——若电流超标,可能因磁芯饱和、绕组发热导致性能下降甚至损坏,适合低电流驱动的便携设备;
  3. 直流电阻(DCR):绕组直流电阻为2.1Ω,属于同封装同电感量中的低阻值水平,可有效降低直流损耗,提升电路效率(尤其适配低电压供电场景);
  4. 品质因数(Q值):在4MHz频率下Q值达35,Q值是电感“储能能力与损耗的比值”,35的Q值说明该电感在4MHz频段储能效率较高,适合射频信号滤波、匹配等低损耗需求;
  5. 自谐振频率(SRF):自身电感与寄生电容的谐振频率为18MHz,当电路工作频率低于18MHz时,电感保持纯电感特性;若超过18MHz,电感会表现为电容特性,因此适用于工作频率远低于18MHz的场景(如4MHz左右的无线通信模块)。

三、封装与物理特性

SDFL1608S8R2KTF采用0603贴片封装,公制尺寸为1.6mm×0.8mm(英制对应0.06英寸×0.03英寸),是电子电路中常见的小型化封装之一,具有以下优势:

  • 适配高密度PCB设计:小尺寸可减少电路板占用空间,适合智能手环、蓝牙耳机等便携设备的紧凑布局;
  • 自动化贴装:符合SMT(表面贴装技术)标准,可通过自动化设备快速贴装,提升生产效率;
  • 可靠性高:封装结构稳定,抗振动、抗冲击性能满足消费级产品的环境要求。

四、典型应用场景

结合参数特性,该电感主要应用于以下场景:

  1. 低功耗便携电子:如智能手环、蓝牙耳机、智能手表的电源滤波、信号匹配电路,5mA额定电流与小封装完美适配这类设备的低电流、紧凑设计需求;
  2. 中高频无线通信模块:如2.4GHz以下频段的蓝牙、WiFi模块的射频前端滤波、阻抗匹配,35@4MHz的Q值与18MHz的SRF可保障信号传输效率;
  3. 物联网传感器节点:如环境监测传感器、智能家居节点的电源EMI(电磁干扰)滤波,低DCR可减少节点功耗,延长电池续航;
  4. 小型电源模块:如DC-DC降压模块的输出滤波电感,满足低电流输出场景的滤波需求。

五、选型注意事项

工程师选用该型号时需注意以下要点:

  1. 电流限制:严禁超过5mA额定电流,若电路实际电流较大,需选择额定电流更高的同电感量型号;
  2. 频率范围:工作频率需低于18MHz(SRF),否则电感特性失效,需根据实际频率选择对应型号;
  3. 精度需求:±10%精度适合常规场景,若需更高精度(如±5%),需确认顺络是否有对应替代型号;
  4. 环境适应性:该型号为常规消费级封装,若应用于工业级高温、高湿环境,需评估顺络工业级电感的适用性。

顺络SDFL1608S8R2KTF凭借小型化、高频性能佳、低损耗等优势,成为中高频低功耗电路的高性价比选择,广泛应用于消费电子、物联网等领域,是工程师选型中常用的基础电感元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.