Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Sunlord SDCL1005C3N9STDFM02
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Sunlord SDCL1005C3N9STDFM02
- Тип
- SUNLORD
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SUNLORD
- Модель
- SDCL1005C3N9STDFM02
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Тип
- многослойный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Вес
- 0.019g
- Индуктивность
- 3.9nH
- Минимальный заказ
- 1
- Добротность
- 8@100MHz
- Артикул
- BM0265698191
- номинальный ток
- 750mA
- Собственная резонансная частота
- 4GHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 200mΩ
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SDCL1005C3N9STDFM02 — многослойный чиповый дроссель
SDCL1005C3N9STDFM02 — высокочастотный миниатюрный многослойный чиповый дроссель Sunlord серии SDCL1005. Предназначен для радиочастотных цепей и плотных PCB-компоновок в беспроводной связи, мобильных устройствах и оборудовании IoT.
Основные параметры
Индуктивность: 3.9nH, допуск ±5%.
Размеры: 1.0mm×0.5mm×0.5mm; корпус 0402 (метрическая маркировка 1005).
Максимальное сопротивление постоянному току (DCR): 25mΩ.
Номинальный ток (Irms): 50mA.
Рабочая температура: -40℃~+85℃.
Рабочий диапазон частот: 10MHz~3GHz; добротность Q около 30 при 100MHz.
Многослойная керамическая конструкция обеспечивает компактность и стабильность индуктивности. Дроссель подходит для высокочастотной обработки сигналов и монтажа в малогабаритных модулях. Указано соответствие RoHS 2.0 и REACH. Совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой; пиковая температура пайки — 260℃.
Типичные применения: согласование и фильтрация в модулях WiFi (2.4G/5G), Bluetooth 5.0, BLE, LoRa, ZigBee и NFC; радиочастотные цепи смартфонов, планшетов, носимых устройств, датчиков, устройств умного дома, беспроводных наушников и умных колонок.
В диапазоне -40℃~+85℃ изменение индуктивности составляет ≤±10%. Для замены в той же серии указаны SDCL1005C3N6STDFM02 (3.6nH) и SDCL1005C4N3STDFM02 (4.3nH). При выборе проверьте соответствие номинального тока пиковому току цепи и размеры контактных площадок PCB.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
