WMSIC Электронные компоненты

Sunlord GZ2012E601TF

МодельGZ2012E601TF
Корпус805
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord GZ2012E601TF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
GZ2012E601TF
Шаг
1
Корпус
805
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0265145773
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
500mA
Импеданс @ частота
600Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
300mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Sunlord顺络 GZ2012E601TF 片式磁珠产品概述

一、产品定位与核心应用场景

Sunlord顺络GZ2012E601TF属于高频EMI抑制专用片式磁珠,核心作用是过滤电子设备中100MHz频段的电磁干扰(EMI),提升电路电磁兼容性(EMC)。其典型应用覆盖四大领域:

  • 消费电子:智能手机、平板、智能穿戴的射频/基带信号链路(如WiFi、蓝牙模块);
  • 通信设备:路由器、5G小基站、交换机的电源滤波与信号隔离;
  • 工业与汽车电子:小型工业控制器、车载信息娱乐系统的抗干扰电路;
  • IoT设备:智能家居节点、无线传感器的信号传输线路。

二、核心电气参数深度解析

该磁珠的参数直接决定滤波效果与电路适配性,关键解析如下:

  1. 阻抗特性(600Ω@100MHz):
    这是磁珠的“核心滤波指标”——在100MHz(电子设备常见干扰集中频段)下呈现600Ω交流阻抗,能有效衰减共模/差模干扰,且不影响直流/低频信号传输(如电源电压、低速数据)。
  2. 阻抗误差(±25%):
    符合工业级磁珠标准误差范围,满足90%以上常规EMI滤波需求,无需额外复杂的参数匹配。
  3. 直流电阻(DCR:300mΩ):
    低DCR是核心优势——额定电流下功耗仅(0.5A^2×0.3Ω=75mW),发热极小,不会对电路直流特性(如电压降)造成明显影响。
  4. 额定电流(500mA):
    承载500mA持续电流,适配中低功率电路(如USB接口、小型电源模块),避免电流过载导致磁珠饱和失效。
  5. 单通道设计:
    结构简单,贴片安装便捷,适配高密度PCB布局。

三、封装特性与物理规格

该磁珠采用0805(英制)/2012(公制)贴片封装,具体参数:

  • 尺寸:2.0mm(长)×1.2mm(宽)×0.8mm(高),占用PCB面积仅2.4mm²,适合小型化设备(如智能手表、蓝牙耳机);
  • 封装工艺:表面贴装(SMT)兼容,适配自动化生产,焊接可靠性强;
  • 电极设计:两端银电极,抗机械应力性能佳,符合IPC-A-610焊接标准。

四、关键性能优势

  1. 精准频段滤波:针对100MHz干扰的“靶向抑制”,比通用磁珠的滤波针对性更强;
  2. 低功耗低发热:300mΩ DCR在同类产品中处于优势,适合对功耗敏感的便携式设备;
  3. 宽温稳定可靠:工作温度-55℃~+125℃,满足工业级与汽车级环境(如户外基站、车载低温场景);
  4. 高一致性:顺络成熟工艺确保批量产品参数偏差小,无需额外筛选即可批量应用。

五、可靠性与环保特性

  • 环境适应性:耐受湿度(85℃/85%RH)、振动(10~2000Hz)等应力,符合IEC 60068可靠性标准;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH指令,无铅无卤,适配全球市场环保要求。

六、选型价值与品牌保障

Sunlord顺络是国内磁珠领域龙头,产品覆盖全球30+国家,供应链稳定。GZ2012E601TF作为经典型号,参数匹配度高、成本可控,是解决100MHz频段EMI问题的高性价比选型,尤其适合中小批量电子设计。

该产品凭借“精准滤波+低功耗+宽温可靠”的特性,成为消费电子、通信等领域的主流EMI解决方案之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.