Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Sunlord SDNT2012X473F4150FTF
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Sunlord SDNT2012X473F4150FTF
- Тип
- SUNLORD
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 200mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SUNLORD
- Модель
- SDNT2012X473F4150FTF
- Шаг
- 1
- Ширина
- 1.25mm
- Корпус
- 0805
- Категория
- NTC-термистор
- Вес
- 0.037g
- Длина
- 2mm
- Сопротивление
- 47kΩ
- Высота
- 0.85mm
- Минимальный заказ
- 1
- Точность B-значения
- ±1%
- Артикул
- BM0230507250
- Рабочая температура
- 55℃~+125℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SDNT2012X473F4150FTF 产品概述
一、产品简介
SDNT2012X473F4150FTF 是顺络（Sunlord）推出的一款高精度表面贴装型 NTC 热敏电阻，封装为 0805（国际尺寸 2012），标称阻值 47kΩ，阻值公差 ±1%，B 值（25℃/50℃）为 4150K（±1%）。器件适合对温度敏感度与稳定性要求较高的便携消费、测温与温度补偿场合。
二、主要参数（主要指标）
- 阻值：47 kΩ ±1%
- B 值（25℃/50℃）：4150 K ±1%
- 功率额定：200 mW
- 最大稳态电流（25℃）：200 μA
- 工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
- 耗散系数（热耗散常数）：2 mW/℃
- 热时间常数：5 s
- 尺寸（长×宽×高）：2.00 × 1.25 × 0.85 mm
- 封装：0805（2012 英制）
三、性能与特点
- 高精度阻值与 B 值（±1%），温度测量与补偿精度高；
- 体积小、易贴装，兼容自动贴片与回流焊工艺；
- 低自热、耗散系数小，有利于减小测量误差；
- 宽温工作范围、可靠性高，适用于工业与消费类产品。
示例计算：在 25℃ 下按最大稳态电流 200 μA 计算，功耗约为 P = I^2R ≈1.88 mW，对应稳态升温约 ΔT = P / (2 mW/℃) ≈ 0.94℃（可见自热影响微小）。
四、应用场景
- 便携终端与智能硬件温度监测；
- 电池管理与充放电温度保护；
- 温度补偿电路（如时钟、电源、传感器前端）；
- 家电与工业控制中的局部温度检测。
五、使用建议与注意事项
- 测量时尽量使用小电流源，避免额外自热影响测量精度；
- 布局时考虑良好热耦合点，避免大面积铜箔引起的热扩散误差；
- 回流焊需遵循无铅回流焊曲线，避免长时间高温暴露与机械应力；
- 储存条件应干燥、防潮，避免长时间受潮和挤压导致性能改变。
本产品适用于对温度响应速度、精度及稳定性有较高要求的电子系统，提供可靠的温度测量与补偿解决方案。若需完整数据手册、S-参数或样品支持，请联系顺络官方渠道获取详细资料与认证信息。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
