WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDNT2012X103F3380FTF

МодельSDNT2012X103F3380FTF
Корпус0805
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDNT2012X103F3380FTF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
200mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDNT2012X103F3380FTF
Шаг
1
Ширина
1.25mm
Корпус
0805
Категория
NTC-термистор
Вес
0.037g
Длина
2mm
Сопротивление
10kΩ
Высота
0.85mm
Минимальный заказ
1
Точность B-значения
±1%
Артикул
BM0265071973
Рабочая температура
55℃~+125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Sunlord SDNT2012X103F3380FTF NTC热敏电阻产品概述

一、产品基本信息与封装规格

SDNT2012X103F3380FTF是顺络电子(Sunlord)推出的一款0805封装(公制2012)NTC热敏电阻,专为小型化、高精度温度传感场景设计。其物理尺寸为长2mm×宽1.25mm×高0.85mm,符合贴片封装的紧凑设计要求,可直接集成到各类小型化电子设备的PCB上,无需额外占用过多空间,适配当前电子设备“轻薄化”的设计趋势。

二、核心电气参数详解

该型号的核心参数围绕温度传感的关键性能展开,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值为10kΩ,阻值精度达±1%,确保常温(25℃)下基础阻值的一致性,减少系统后期校准成本;
  2. B值特性:B值(25℃/50℃)为3380K,B值精度稳定(参考参数中±1%),是衡量热敏电阻温度灵敏度的核心指标——较高的B值意味着对温度变化的响应更敏感,能更快捕捉微小温度波动;
  3. 功率与电流:最大额定功率为200mW,25℃下最大稳态电流约440μA(部分工况下为400μA),满足大多数电子设备的功率承载需求,避免过功率损坏;
  4. 工作温度范围:覆盖-55℃至+125℃的宽温区间,支持极端环境下的稳定工作(如工业低温、汽车高温场景);
  5. 热特性:耗散系数为2mW/℃(表示每升高1℃时器件耗散的功率),热时间常数为5s(温度变化63.2%所需的时间),平衡了响应速度与温度稳定性;
  6. 精度保障:阻值精度±1%、B值精度±1%,双重高精度设计为温度监测提供可靠的基础数据,减少测量误差。

三、产品关键特性与优势

  1. 小型化适配性:0805贴片封装体积小,可无缝集成到手机、智能穿戴、小型电源等紧凑设备中,无需额外设计散热或安装空间;
  2. 宽温稳定工作:-55℃~+125℃的宽温范围,覆盖工业级、汽车级等严苛环境需求,避免因温度超出范围导致的性能失效;
  3. 高精度传感:±1%的阻值与B值精度,确保温度测量的准确性,适合电池过充保护、精密仪器温度补偿等对精度要求高的场景;
  4. 可靠的热响应:5s的热时间常数平衡了响应速度与抗干扰能力,既不会因响应过慢错过温度变化,也不会因响应过快受环境杂波影响;
  5. 低功耗设计:200mW的额定功率与μA级稳态电流,符合低功耗电子设备的能耗要求,尤其适合电池供电的便携产品。

四、典型应用场景

该型号凭借上述特性,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的电池温度监测(防止过充过热)、无线充电器的温度控制、智能手表的环境温度传感;
  2. 工业控制:电机绕组温度保护、PLC可编程逻辑控制器的温度补偿、工业传感器的温度校准;
  3. 汽车电子:车载导航系统温度监测、汽车空调温度调节、电池管理系统(BMS)的电池温度检测(适配车载-40℃~85℃的工作环境);
  4. 智能家居:智能温控器的温度传感、冰箱/空调的温度控制、智能插座的过热保护;
  5. 电源设备:开关电源、适配器的过热保护、LED驱动电源的温度监测(防止功率器件过热损坏)。

五、选型与使用注意事项

  1. 参数匹配:选型时需确认系统需求的B值(3380K)、阻值精度(±1%)是否匹配,避免因参数不符导致温度测量误差;
  2. 温度限制:严禁在超出-55℃~+125℃的环境中使用,否则可能导致器件性能下降或永久损坏;
  3. 功率控制:工作时需确保耗散功率不超过200mW,避免过流或过功率导致的烧损;
  4. 焊接工艺:采用贴片焊接时,需遵循0805封装的焊接温度规范(一般回流焊温度不超过260℃,时间不超过10s),避免高温损坏器件;
  5. 环境防护:若应用于潮湿或腐蚀性环境,需配合三防漆等防护措施,防止器件受潮或腐蚀。

总结:SDNT2012X103F3380FTF作为顺络电子的高性价比NTC热敏电阻,以小型化、高精度、宽温稳定为核心优势,覆盖多领域温度传感需求,是电子设备温度监测与控制的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.