WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDNT1608X103F3435FTF

МодельSDNT1608X103F3435FTF
Корпус0603
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDNT1608X103F3435FTF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDNT1608X103F3435FTF
Шаг
1
Ширина
0.8mm
Корпус
0603
Категория
NTC-термистор
Вес
0.036g
Длина
1.6mm
Сопротивление
10kΩ
Высота
0.8mm
Минимальный заказ
1
Точность B-значения
±1%
Артикул
BM0227299285
Рабочая температура
55℃~+125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDNT1608X103F3435FTF — обзор продукта

Общие сведения
SDNT1608X103F3435FTF — чиповый NTC-термистор Sunlord для измерения температуры и температурной компенсации. Корпус 0603 (метрический размер 1608), номинальное сопротивление 10 kΩ при 25℃, допуск ±1%, значение B (25℃/50℃) — 3435 K, точность значения B ±1%. Компактный размер и быстрое время отклика позволяют применять компонент в устройствах с ограниченным пространством и при поверхностном монтаже.

Основные параметры
Сопротивление при 25℃: 10 kΩ ±1%
Значение B при 25/50℃: 3435 K ±1%
Номинальная мощность: 100 mW (максимум)
Максимальный установившийся ток при 25℃: 310 μA
Рабочий диапазон температур: -55℃…+125℃
Коэффициент рассеяния: 1 mW/℃
Тепловая постоянная времени: 5 s
Размер корпуса: 0603 (1.6 mm × 0.8 mm × 0.8 mm)

Особенности работы
Допуск сопротивления ±1% и значения B ±1% обеспечивают точное измерение температуры и подходят для приложений с высокими требованиями к точности измерений и калибровки.
Максимальному установившемуся току 310 μA соответствует максимальная установившаяся мощность около 0.961 mW при 25℃ (I^2R). При коэффициенте рассеяния 1 mW/℃ саморазогрев при таком токе составляет около 0.96 ℃. При высокоточных измерениях следует учитывать влияние измерительного тока и саморазогрева. При мощности 100 mW саморазогрев будет значительным, поэтому следует избегать работы около предельного значения и предусмотреть снижение допустимой мощности.
Тепловая постоянная времени 5 s означает, что при скачке температуры среды компонент достигает 63% изменения примерно за 5 s. Это подходит для обычного мониторинга среды и регулирования температуры. Для быстрых переходных измерений следует учитывать фильтрацию и алгоритм опроса.

Типичные применения
Измерение и мониторинг температуры окружающей среды, включая системы «умный дом» и датчики среды.
Мониторинг температуры аккумуляторных батарей и управление зарядкой в портативных устройствах и системах управления батареями.
Температурная компенсация генераторов и дрейфа датчиков.
Измерение температуры в потребительской и промышленной электронике, включая контроль температуры платы и локальный мониторинг нагрева.
Измерительные приборы и медицинское оборудование с учетом требований к сертификации.

Рекомендации по применению и выбору
Для уменьшения ошибки от саморазогрева используйте в измерительной цепи небольшой ток смещения, значительно ниже 310 μA, или измерение короткими импульсами.
Для пересчета температуры рекомендуется использовать формулу с параметром B или уравнение Steinhart–Hart. Формула пересчета по параметру B:
R(T) = R25 * exp[B * (1/(T+273.15) - 1/298.15)]
Здесь T — температура в градусах Цельсия, R25 — сопротивление при 25℃ (10 kΩ).
При подключении к ADC подберите подходящий подтягивающий резистор, учитывая ошибку делителя и входное сопротивление. Типичное начальное значение — около 10 kΩ; выбор зависит от измерительного тока и требуемой полосы пропускания. Слишком большое сопротивление может увеличить шум измерений.
При выборе компонента учитывайте его рабочий диапазон температур -55℃~+125℃, максимальную температуру среды системы и требования к долговременному дрейфу.

Корпус и размещение на PCB
Используйте стандартную контактную площадку 0603 и профиль оплавления, рекомендованный для поверхностного монтажа.
Для измерения температуры среды, а не платы, уменьшите тепловую связь компонента с остальной медью PCB и не размещайте его рядом с мощными компонентами или радиаторами.
Для измерения температуры платы можно предусмотреть короткий тепловой путь и при необходимости добавить тепловую перемычку или тепловые vias.

Испытания и надежность
При измерениях используйте источник малого тока или импульсный режим, чтобы снизить влияние саморазогрева на результат.
Для хранения и пайки соблюдайте стандартные требования для компонентов SMD и профиль температуры оплавления. После пайки рекомендуется провести необходимую проверку старения и калибровку.
Для эксплуатации при высокой влажности, в коррозионной среде или в условиях строгих требований к сертификации следует уточнить данные о надежности и сертификации.

Примеры расчетов
При 0℃, для B=3435K и R25=10 kΩ:
R(0℃) ≈ 10 kΩ × exp[3435*(1/273.15 - 1/298.15)] ≈ 28.7 kΩ.
При 85℃: R(85℃) ≈ 1.46 kΩ.
Максимальному установившемуся току 310 μA при 25℃ соответствует напряжение около 3.1 V (V = I × R25). При превышении этого напряжения начинается снижение допустимой мощности из-за саморазогрева; длительной работы в таком режиме следует избегать.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.