WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDWL2012CR39JSTF

МодельSDWL2012CR39JSTF
Корпус0805
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDWL2012CR39JSTF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDWL2012CR39JSTF
Шаг
1
Корпус
0805
Тип
проволочный чип-индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.037g
Индуктивность
390nH
Минимальный заказ
1
Добротность
35@100MHz
Артикул
BM0264862675
номинальный ток
290mA
Собственная резонансная частота
560MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
1.5Ω

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Sunlord SDWL2012CR39JSTF 绕线片式电感产品概述

SDWL2012CR39JSTF是顺络电子(Sunlord)针对低功耗射频、通信及消费电子领域推出的一款0805封装绕线片式电感,兼具高Q值、低DCR与稳定谐振特性,适配小型化电路的滤波、匹配及信号调理需求,经市场验证具备可靠的一致性与性能表现。

一、核心基础参数梳理

该电感的关键参数明确适配主流应用场景,具体如下:

  • 电感值:390nH(标称值),精度±5%,满足一般电路的容差设计要求;
  • 额定电流:290mA(+40℃环境温度下的最大允许电流),确保低功耗设备长期稳定运行;
  • 直流电阻(DCR):1.5Ω,有效降低电流通过时的功耗损耗;
  • 品质因数(Q值):35@100MHz,高频下储能能力远大于损耗,信号完整性好;
  • 自谐振频率(SRF):560MHz,低于该频率时电感特性稳定,高于则可能呈现电容特性;
  • 封装:0805(公制2012),体积小(2.0mm×1.2mm),适配自动化贴片生产;
  • 类型:绕线片式电感,结构上区别于叠层电感,高频性能更优。

二、关键性能特性解析

各参数的实际表现直接影响电路适配性,需重点关注:

  1. Q值与高频损耗:Q=35@100MHz意味着在100MHz频段内,电感的储能/损耗比高,适合射频信号滤波、匹配网络(如FM射频前端、低中频通信电路);
  2. 额定电流与温度特性:290mA是+40℃下的额定值,若环境温度升高(如设备内部散热差),需按降额曲线降低工作电流(每升高10℃约降额10%),避免电感过热老化;
  3. SRF与工作频段:560MHz的自谐振频率限定了有效工作范围(通常需低于SRF的1/2~1/3,即≤200MHz),可避免谐振导致的阻抗突变,保证电路稳定性;
  4. DCR与功耗:1.5Ω的直流电阻在同规格绕线电感中处于中等偏优水平,对于低电流电路(如IoT传感器、无线耳机),可减少电源损耗。

三、典型应用场景

该电感的封装与性能适配以下主流领域:

  1. 射频通信:蓝牙低功耗(BLE)模块的发射/接收匹配网络(13.56MHz~100MHz频段)、FM收音机中频滤波电路;
  2. 消费电子:TWS无线耳机的射频前端滤波、智能手表的低功耗传感器电源滤波;
  3. IoT设备:智能家居温湿度传感器的信号调理、小型无线网关的射频匹配;
  4. 工业控制:低功耗无线遥控器的发射电路滤波、小型电机驱动的EMI滤波。

四、产品设计与可靠性优势

顺络作为国内电感龙头企业,该产品具备以下优势:

  1. 封装兼容性:0805封装符合IPC标准,适配主流回流焊、波峰焊工艺,自动化生产良率高;
  2. 绕线结构优势:相比叠层电感,绕线结构寄生电容更小,高频Q值更稳定,适合100MHz左右射频场景;
  3. 环保与可靠性:符合RoHS、REACH等环保标准,焊接可靠性测试(温度循环、振动)满足工业级要求,适应复杂环境;
  4. 品牌保障:产品广泛应用于华为、小米等终端厂商,一致性与稳定性经市场验证。

五、选型与使用注意事项

为保证电路性能,需注意以下要点:

  1. 电流降额:工作电流需低于290mA(+40℃),高温环境下需按降额曲线调整;
  2. 频率限制:避免在高于560MHz频段使用,若需覆盖更高频段,需选择SRF更高的型号;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤245℃、时间≤10s,避免过焊导致性能下降;
  4. 容差设计:电感精度±5%,匹配网络设计需预留±10%调整空间,避免容差导致性能偏离。

综上,SDWL2012CR39JSTF作为高性价比绕线片式电感,在低功耗射频、消费电子等领域具备显著适配性,是小型化电路设计的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.