WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL1608C2N0STDF

МодельSDCL1608C2N0STDF
Корпус0603
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL1608C2N0STDF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL1608C2N0STDF
Шаг
1
Корпус
0603
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.027g
Индуктивность
2nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0257364409
номинальный ток
900mA
Собственная резонансная частота
6GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
200mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL1608C2N0STDF 产品概述

一、产品简介

SDCL1608C2N0STDF 是顺络(Sunlord)推出的一款 0603(1608 公制)封装叠层贴片电感,标称电感值 2 nH。该器件体积小、结构紧凑,适合高频应用中作为串联电感、阻抗匹配或谐振电路的元件使用。

二、主要特性

  • 电感值:2 nH(标称)
  • 封装:0603(1608)小型贴片,适配常见 SMT 工艺
  • 类型:多层陶瓷叠层结构,直流电阻低,电感温漂小
  • 高频性能:自谐频率(SRF)较高,适用于 GHz 频段信号处理
  • 符合 RoHS 要求,便于工业与消费电子量产

三、典型电气与机械参数

本型号以紧凑体积在高频电路中提供较稳定的电感特性。0603 尺寸便于在空间受限的无线射频前端、滤波网络或阻抗匹配网络中布置。具体的容差、直流电阻和额定电流等详细参数建议参考顺络官方数据表以获得精确值。

四、应用场景

  • 射频前端:射频滤波、带通/带阻网络中的串联电感或吸收元件
  • 阻抗匹配:天线馈线、L 型/π 型匹配电路
  • 高频滤波:抑制共模/差模干扰以及 EMI 抑制场合
  • 高速数字线路的串联阻抗调节与去耦优化

五、布局与焊接建议

  • 串联使用时保证引脚焊盘尺寸与数据表一致,减少引线寄生。
  • 高频路径尽量缩短,避免电感与大面积地/电源平面形成耦合回路。
  • 回流焊温度曲线遵循厂家推荐,避免过热导致电感性能退化。
  • 在关键射频链路上,留足距离以防邻近元件磁场耦合改变电感值。

六、选型与替代方案

选择时应关注电感公差、SRF、额定电流和直流电阻等参数,以匹配工作频段与功率要求。若需替代,可选用同尺寸、同电感值且频率特性相近的其他品牌叠层电感,但最终兼容性需通过电路验证。

七、可靠性与储存建议

  • 储存于干燥、防尘环境,避免长时间潮湿暴露。
  • 在装配与测试前遵循防静电与湿敏处理规范,必要时进行回流前烘烤。
  • 常规工作温度范围和耐振动可靠性以顺络数据表为准,适合消费电子与通信设备的量产要求。

如需获取完整电气模型、频率响应曲线或 PCB 尺寸建议,请提供具体应用频段与电流要求,以便查阅并给出更精确的选型与布局方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.