WMSIC Электронные компоненты

Sunlord WPN4012H3R3MT

МодельWPN4012H3R3MT
КорпусSMD,4x4mm
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord WPN4012H3R3MT
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
WPN4012H3R3MT
Шаг
1
Корпус
SMD,4x4mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.008g
Индуктивность
3.3uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264536406
номинальный ток
2.1A
Сопротивление постоянному току (DCR)
104mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4500
Ток насыщения (Isat)
2.8A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Силовой дроссель WPN4012H3R3MT

WPN4012H3R3MT от Sunlord — компактный силовой дроссель SMD для источников питания малой и средней мощности. Корпус 4×4mm занимает площадь 16mm² и подходит для компактных плат. Типичные области применения: фильтрация в системе управления аккумулятором (BMS) и модулях понижения DC-DC смартфонов и планшетов; маломощные цепи питания носимых устройств; фильтрация EMI и накопление энергии в датчиках промышленного IoT и компактных автомобильных USB-зарядных модулях.

Электрические параметры
Индуктивность 3.3μH ±20%. Такой номинал подходит для преобразования DC-DC при токе 1-2.1A.
Номинальный ток (Irms=2.1A): максимальный длительный ток, при котором изменение индуктивности удерживается в пределах ±10% согласно указанному для изделия стандарту.
Ток насыщения (Isat=2.8A): порог тока, при котором магнитный сердечник насыщается и индуктивность снижается на ≥30%. Пиковый ток схемы следует удерживать на уровне ≤2.8A.
Сопротивление постоянному току (DCR=104mΩ). При токе 2.1A потери в меди составляют около 0.46W. Низкое DCR также уменьшает нагрев.

Корпус и конструкция
Корпус SMD 4×4×1.2mm для поверхностного монтажа. Указан стандарт бессвинцовой пайки IPC-J-STD-020; изделие совместимо с пайкой оплавлением и волновой пайкой.
Сердечник выполнен из сплава; указана плотность магнитного потока насыщения Bs≥0.5T.
Многослойная плотно намотанная эмалированная проволока уменьшает паразитную емкость и индуктивность рассеяния.
Сердечник и обмотка покрыты эпоксидной смолой. Указано соответствие IPC-A-610 Class 2 и устойчивость к вибрации 10G/20-2000Hz.

Условия эксплуатации и рекомендации
Диапазон рабочих температур: -40℃…+125℃. Указан температурный коэффициент ≤±0.02%/℃.
В испытаниях при +85℃ и номинальном токе после 100000 часов непрерывной работы изменение индуктивности составляет ≤±5%, а изменение DCR — ≤±10%. Указано соответствие AEC-Q200; для отдельных партий доступна заказная конфигурация.
Максимальный длительный ток схемы следует ограничить значением ≤2.1A, пиковый — ≤2.8A; для нагрузки понижающего DC-DC модуля рекомендуется запас 20%.
Размещайте дроссель рядом с микросхемой питания, например у вывода SW микросхемы Buck, чтобы уменьшить площадь контура и EMI. Не прокладывайте параллельно чувствительным линиям I2C и SPI; рекомендуемый интервал ≥2mm.
Для отвода тепла увеличьте площадь меди на контактных площадках, в том числе используйте внутренние слои 4-слойной платы. При температуре среды ≥+85℃ снизьте номинальный ток до 1.7A.
Если требуется точность выше ±20%, например для радиочастотной фильтрации, рассмотрите WPN4012H3R3JT с точностью ±10%.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.