WMSIC Электронные компоненты

Sunlord GZ2012D121TF

МодельGZ2012D121TF
Корпус0805
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord GZ2012D121TF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
GZ2012D121TF
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0231109225
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
800mA
Импеданс @ частота
120Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
150mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GZ2012D121TF 产品概述

一、产品简介

GZ2012D121TF 是顺络(Sunlord)系列单通道磁珠(ferrite bead),采用0805片式封装,专为抑制高频干扰与改善电磁兼容性(EMC)设计。其在100MHz时的标称阻抗为120Ω,适合在空间受限的表贴电路上对电源线或信号线进行简单、有效的高频噪声抑制。

二、主要电气参数

  • 阻抗:120Ω @ 100MHz(标称)
  • 阻抗公差:±25%(即100MHz 时阻抗约在90Ω~150Ω范围内)
  • 直流电阻(DCR):150mΩ
  • 额定电流:800mA(最大持续通过电流)
  • 通道数:1(单线)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +125℃

注:DCR 会导致直流压降与功耗。例如在800mA 时,理论压降约为0.12V,功耗约0.096W;在设计电源路径时应考虑该压降和热量。

三、封装与温度性能

GZ2012D121TF 采用行业标准0805(2012公制)表面贴装封装,适配常见PCB布局与回流焊流程。其工作温度覆盖工业级范围(-55℃至+125℃),可满足多数嵌入式与消费电子产品的环境要求。

四、典型应用场景

  • 电源线的高频噪声滤除(尤其是VCC到地或电源轨内的瞬时干扰)
  • USB、LVDS、摄像头等高速接口的EMI抑制(对单端噪声有效)
  • 单片机、电源模块、无线模块周边的去耦与射频噪声抑制
  • 对成本与空间敏感且需简单滤波解决方案的消费电子与工业设备

五、使用建议与PCB布局注意事项

  • 将磁珠靠近噪声源或接口处布置,可更有效抑制共模/差模高频干扰。
  • 单通道设计适合一条信号或电源线,若需要更大电流承载或更强衰减,应选用更大封装或串并联/使用多级滤波。
  • 考虑DCR引起的压降,若线路电流长期接近额定值,建议留有余量或选用低DCR型号。
  • 避免在磁珠两端直接并接大面积铜箔或低阻抗回流路径造成旁路失效;合理安排地线与电源分割以发挥滤波效果。

六、可靠性与工艺兼容

该系列磁珠设计兼容无铅回流焊工艺,推荐按照通用回流曲线进行焊接。长期使用建议遵循厂商的焊接与储存规范,以保证器件性能稳定。其宽广的温度范围与工业级规格使其适用于多种环境条件下的长期可靠运行。

七、选型与替代建议

当目标频率或阻抗需求与本型号不匹配时,可在顺络产品线中选择不同阻抗值或更大封装(如1206、1210)以提高额定电流和功耗能力;若需要复杂滤波(低频/谐波抑制),建议与电容、电感组合成LC或π型滤波器以获得更全面的噪声衰减效果。

总结:GZ2012D121TF(0805,120Ω@100MHz,DCR 150mΩ,800mA)是一款适用于常规模块电源与信号线的片式磁珠,具有体积小、易于布局和良好高频抑制性能,是提高电路EMC表现的实用元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.