WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL1608C3N3STDF

МодельSDCL1608C3N3STDF
Корпус0603
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL1608C3N3STDF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL1608C3N3STDF
Шаг
1
Корпус
0603
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.027g
Индуктивность
3.3nH
Минимальный заказ
1
Добротность
10@100MHz
Артикул
BM0258491378
номинальный ток
500mA
Собственная резонансная частота
6GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
150mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL1608C3N3STDF 产品概述

概要

SDCL1608C3N3STDF 是由顺络(Sunlord)生产的一款高性能贴片电感,适用于各种高频电子设备和系统。以下是对此产品的详细介绍。

基础参数

  • 电感值: 3.3 nH
  • Q 值: 10 @ 100 MHz
  • 直流电阻 (DCR): 150 mΩ
  • 自谐振频率: 6 GHz
  • 额定电流: 500 mA
  • 封装类型: 0603 (1.6 mm x 0.8 mm)

特性

高频性能

SDCL1608C3N3STDF 具有优秀的高频性能,Q 值在 100 MHz 时达到 10,这意味着它在高频应用中能够提供低损耗和高效能。这种特性使其特别适合用于射频(RF)电路、微波设备、无线通信系统等领域。

低直流电阻

该电感的直流电阻(DCR)仅为 150 mΩ,这对于减少能量损耗和提高系统效率至关重要。低 DCR 有助于降低热量生成,确保设备在长时间运行中保持稳定和可靠。

高自谐振频率

自谐振频率高达 6 GHz,这使得 SDCL1608C3N3STDF 能够在非常高的频率范围内保持稳定,不会因为自谐振而导致不期望的共振或信号失真。这种特性对于需要处理高频信号的应用尤其重要。

高额定电流

该电感的额定电流为 500 mA,这意味着它可以承受较大的电流流过而不会过热或失效。这种高额定电流能力使其适用于需要处理较大电流的应用场景,如功率放大器、滤波器等。

应用场景

无线通信系统

在无线通信系统中,SDCL1608C3N3STDF 可以用于滤波器、匹配网络和分频器等组件。其高 Q 值和低 DCR 确保信号传输的高效性和低损耗。

射频(RF)电路

在 RF 电路中,高频性能是关键指标。SDCL1608C3N3STDF 的优异高频特性使其成为理想选择,用于实现高效能的 RF 信号处理。

微波设备

微波设备要求元器件具有极高的频率响应能力。SDCL1608C3N3STDF 的自谐振频率高达 6 GHz,完全满足这一要求,可以用于各种微波应用,如天线匹配网络、滤波器等。

嵌入式系统

在嵌入式系统中,空间和能耗都是重要考虑因素。SDCL1608C3N3STDF 的小尺寸(0603 封装)和低 DCR 特性,使其成为嵌入式系统中的理想选择,可以帮助设计师实现紧凑且高效的设计。

优势

  • 高性能: 优异的 Q 值和低 DCR 保证了在高频应用中的出色表现。
  • 小尺寸: 0603 封装使其适用于空间有限的设计。
  • 高可靠性: 顺络(Sunlord)的生产质量保证了产品的可靠性和一致性。
  • 广泛应用: 适用于多种高频电子设备和系统,包括无线通信、射频电路、微波设备等。

总结

SDCL1608C3N3STDF 是一款具有卓越高频性能、低能耗和高可靠性的贴片电感。其优异的技术参数和广泛的应用场景,使其成为现代电子设计中的重要组成部分。如果您正在寻找一款能够满足高频需求且具有高效能和可靠性的电感,SDCL1608C3N3STDF 将是一个理想的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.