WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SWPA3010S6R8MT

МодельSWPA3010S6R8MT
КорпусSMD,3x3mm
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SWPA3010S6R8MT
Тип
SMD,3X3MM
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SWPA3010S6R8MT
Шаг
1
Корпус
SMD,3x3mm
Тип
магнитный экранированный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.008g
Индуктивность
6.8uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258491031
номинальный ток
660mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
397mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SWPA3010S6R8MT — обзор

SWPA3010S6R8MT — силовой SMD-дроссель размером 3.0 × 3.0 mm с номинальной индуктивностью 6.8 µH и допуском ±20%. Номинальный ток (Ir) — 660 mA, ток насыщения (Isat) — 550 mA, сопротивление постоянному току (DCR) — около 397 mΩ. Экранированная магнитная конструкция подходит для компактных источников питания и фильтрации импульсных источников питания, где важны размеры и EMI.

Основные особенности
Компактный корпус SMD 3×3 mm подходит для мобильных устройств и модульных источников питания с ограниченным пространством.
Индуктивность 6.8 µH подходит для импульсных источников питания низкой и средней частоты и накопления энергии.
Магнитное экранирование снижает утечку магнитного потока и влияние на соседние цепи.
Номинальный ток 660 mA и ток насыщения 550 mA позволяют оценить запас по току.
При DCR 397 mΩ учитывайте потери в проводнике и влияние на эффективность.

Электрические и тепловые характеристики
Допуск индуктивности ±20%: учитывайте влияние отклонения индуктивности на пульсации тока и контур управления; при необходимости предусмотрите запас или выполните измерения.
Ток насыщения Isat (550 mA) обычно задается при снижении индуктивности до определенного уровня. Для предотвращения существенного снижения индуктивности и магнитного гистерезиса рекомендуется держать рабочий ток ниже Isat. При длительной работе около Isat оцените влияние на выходной ток и стабильность.
Оценка потерь: при DCR = 0.397 Ω потери I²R составляют примерно 0.10 W при 0.50 A и 0.17 W при 0.66 A (номинальный ток). При токе, близком к номинальному, нагрев заметен; учитывайте теплоотвод и влияние температуры компонента на срок службы.

Типовое применение
Выходная фильтрация и накопление энергии в синхронных и асинхронных понижающих (buck) и повышающих (boost) DC-DC-преобразователях.
Модули питания мобильных и носимых устройств.
Драйверы LED, системы с питанием от аккумулятора и маломощные модули управления питанием.
Подавление EMI и фильтрация входного питания.

Рекомендации по разводке и применению на PCB
Размещайте дроссель между микросхемой импульсного источника питания и выпрямителем или конденсатором. Сокращайте пути токовых контуров, чтобы уменьшить паразитную индуктивность и излучение.
Используйте широкие медные дорожки на верхнем слое. При необходимости добавьте медную площадку для отвода тепла под дросселем или переходные отверстия для улучшения теплопередачи.
Сохраняйте расстояние от чувствительных аналоговых цепей, несмотря на магнитное экранирование.
При больших пульсациях тока или высокой температуре учитывайте снижение допустимого тока (derating). Например, ограничивайте непрерывный ток уровнем ниже 70–80% Isat либо руководствуйтесь тепловым расчетом системы.
Измерьте индуктивность и повышение температуры на плате в реальных условиях, особенно если частота, амплитуда и температура отличаются от условий спецификации.

Выбор и надежность
Повышенное DCR увеличивает потери проводимости в системах, чувствительных к эффективности. При необходимости выберите дроссель с меньшим DCR или большим корпусом.
Допуск индуктивности ±20% подходит для силовой фильтрации без жестких требований к точности. Для точных контуров управления предусмотрите запас настройки или используйте компонент с меньшим допуском.
Магнитное экранирование помогает выполнить требования EMI. При высоком токе и частых тепловых циклах учитывайте долговременный температурный дрейф и возможное ухудшение магнитных характеристик; ориентируйтесь на данные испытаний надежности и срока службы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.