WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL1608C68NJTDF

МодельSDCL1608C68NJTDF
Корпус0603
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL1608C68NJTDF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL1608C68NJTDF
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.027g
Индуктивность
68nH
Минимальный заказ
1
Добротность
12@100MHz
Артикул
BM0228216259
номинальный ток
300mA
Собственная резонансная частота
900MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
850mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL1608C68NJTDF — обзор изделия

SDCL1608C68NJTDF — миниатюрный чип-индуктор Sunlord в корпусе 0603 (1608 по метрической системе), с номинальной индуктивностью 68 nH и допуском ±5%. Предназначен для высокочастотных сигнальных цепей и компактной электроники, где важны радиочастотные характеристики и малые размеры.

Основные характеристики

Индуктивность: 68 nH ±5%
Номинальный ток: 300 mA (максимальный длительный ток с учетом нагрева)
Сопротивление постоянному току (DCR): около 850 mΩ
Добротность (Q): 12 @ 100 MHz
Частота собственного резонанса (SRF): около 900 MHz
Корпус: 0603 (1608 по метрической системе)

Электрические характеристики

При 100 MHz индуктивное сопротивление составляет приблизительно X_L = 2πfL ≈ 2π×100 MHz×68 nH ≈ 43 Ω. При Q=12 эквивалентное последовательное сопротивление на этой частоте составляет около 3.6 Ω с учетом паразитного сопротивления и высокочастотных потерь, что заметно превышает DCR (0.85 Ω).

На частоте собственного резонанса 900 MHz и выше компонент приобретает емкостный характер. Вблизи этой частоты и выше его не следует использовать как идеальный индуктор.

Номинальный ток 300 mA ограничен нагревом. Превышение этого значения может привести к росту температуры, изменению параметров и снижению надежности. При выборе учитывайте потери и нагрев при токе питания или смещения.

Типичные применения

Радиочастотные согласующие сети и резонансные цепи малой мощности VHF/UHF с учетом ограничения SRF
Радиочастотные цепи смещения (bias choke) и развязка питания в компактных модулях
Высокочастотная фильтрация и подавление EMI в LC- или π-цепях
Радиочастотные тракты малой мощности беспроводных модулей, Bluetooth/Wi-Fi, мобильных устройств и согласования антенн

Рекомендации по выбору

Для снижения вносимых потерь учитывайте добротность Q и эквивалентное высокочастотное последовательное сопротивление (ESR). Компонент обеспечивает значительное индуктивное сопротивление при 100 MHz, однако обладает заметными потерями; он подходит для импедансной развязки и цепей смещения. Для передачи радиочастотных сигналов с малыми потерями требуется оценить компромисс.

При длительном постоянном токе смещения учитывайте падение напряжения и нагрев из-за DCR. Для меньшего DCR или большего допустимого тока выбирайте корпус большего размера либо серию с низким сопротивлением.

Рабочая частота должна быть значительно ниже SRF (900 MHz), чтобы индуктивность оставалась близкой к номинальной. Вблизи SRF ориентируйтесь на частотные характеристики импеданса производителя.

Монтаж и корпус

Для корпуса 0603 соблюдайте рекомендованную производителем или стандартную конструкцию контактных площадок. Слишком маленькие или большие площадки могут вызвать механические нагрузки и снизить надежность паяных соединений.

В радиочастотном тракте размещайте индуктор рядом с выводом компонента или точкой экранирования, сокращая длину дорожек, паразитную индуктивность и площадь контура.

Продумайте расположение переходных отверстий и дорожек к земляному и питающему слоям, чтобы избежать нежелательной связи рядом с индуктором.

Пайка, хранение и надежность

Используйте стандартный процесс бессвинцовой пайки оплавлением. Пиковую температуру и профиль процесса сверяйте с технической документацией компонента; при ее отсутствии используйте рекомендации IPC/JEDEC и контролируйте пиковую температуру.

При хранении и обращении избегайте влаги и механических ударов, которые могут повредить компонент или изменить индуктивность.

Компонент предназначен для обычной коммерческой электроники. Для эксплуатации при высокой температуре, вибрации или экстремальной влажности рекомендуется дополнительная проверка надежности.

SDCL1608C68NJTDF — компактный чип-индуктор 68 nH для высокочастотных применений, включая цепи смещения и маломощную радиочастотную фильтрацию. При выборе учитывайте DCR, номинальный ток, частотные характеристики, включая Q и SRF, а также тепловой режим. Перед проектированием и серийным производством сверьтесь с подробной документацией и частотными характеристиками компонента, затем проверьте отклик по частоте и нагрев на образцах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.