WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SWPA5020S330MT

МодельSWPA5020S330MT
КорпусSMD,5x5mm
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SWPA5020S330MT
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SWPA5020S330MT
Шаг
1
Корпус
SMD,5x5mm
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.008g
Индуктивность
33uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258491129
номинальный ток
900mA
Сопротивление постоянному току (DCR)
507mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Ток насыщения (Isat)
920mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SWPA5020S330MT 产品概述

一、产品简介

SWPA5020S330MT 为顺络(Sunlord)推出的一款贴片功率电感,额定电感值 33 μH,公差 ±20%。器件采用 SMD 5×5 mm 封装,适合用于空间受限的电源滤波与能量储存场合。主要参数包括额定电流 900 mA、饱和电流 Isat 920 mA 与直流电阻(DCR)约 507 mΩ。

二、主要规格(关键数据)

  • 品牌:Sunlord(顺络)
  • 型号:SWPA5020S330MT
  • 电感值:33 μH ±20%
  • 额定电流(Irated):900 mA
  • 饱和电流(Isat):920 mA
  • 直流电阻(DCR):507 mΩ(0.507 Ω)
  • 封装:SMD,5 × 5 mm

三、性能要点与工程影响

  • 饱和裕量有限:Isat 仅略高于额定电流(920 mA vs 900 mA),在有较大纹波电流或短时峰值电流的应用中接近饱和,电感值可能显著下降。建议设计时留有裕量,避免工作电流接近 Isat。
  • 损耗与发热:较高的 DCR(0.507 Ω)会带来明显的 I^2·R 损耗。例如在 0.9 A 连续流过时,损耗约为 0.9^2×0.507 ≈ 0.41 W,会导致器件升温,需在热设计和散热预算中考虑。
  • 频率特性:33 μH 属于中等偏高电感,用于较低开关频率的降压转换器或 EMI 滤波更为合适;在高开关频率下体积及 DCR 可能带来效率下降。

四、典型应用场景

  • 低中功率降压(Buck)电源输出滤波与能量储存(便携设备、通信模块、传感器电源)
  • 输入滤波与电磁干扰(EMI)抑制
  • 工业控制与小功率电源模块的滤波元件

五、选型与设计建议

  • 电流裕度:若系统存在较大纹波或瞬态峰值电流,优先选择 Isat 明显高于峰值电流(建议 ≥1.2–1.5×峰值)的器件,否则可能导致磁饱和与性能退化。
  • 考虑功耗:依据实际平均电流计算 I^2·DCR 损耗并评估发热对周围元件与可靠性的影响;必要时选择更低 DCR 或更大封装的电感。
  • 布局注意:SMD 5×5mm 尺寸适合自动贴装,推荐遵循厂商推荐的 PCB land pattern 与走线,保证焊盘与散热良好。

六、焊接、存储与可靠性

  • 焊接:遵循顺络提供的回流温度曲线(或 IPC/JEDEC 标准回流规范),避免超温或长时间热应力;建议先行查看厂商数据手册获取精确回流参数。
  • 存储:遵守防潮等级与存储期限要求,长期储存或受潮需按厂商建议进行烘烤处理。
  • 可靠性:在高温、高振动或长期高电流工作下需做寿命评估,特别注意长期工作在高 I^2·R 损耗造成的热应力。

七、结论

SWPA5020S330MT 以其小型 SMD 5×5mm 封装和 33 μH 电感值,适合用于空间受限、低至中功率的电源滤波与能量储存场合。但其 DCR 较高且 Isat 与额定电流接近,设计时需重视电流裕度与热管理。选择前建议结合实际工作电流、纹波特性与效率要求,必要时咨询顺络官方数据手册以获取完整的频率特性曲线与回流工艺参数。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.