WMSIC Электронные компоненты

Sunlord WPN252010H1R5MT

МодельWPN252010H1R5MT
Корпус1008
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord WPN252010H1R5MT
Тип
1008
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
WPN252010H1R5MT
Шаг
1
Корпус
1008
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.008g
Индуктивность
1.5uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257715550
номинальный ток
2A
Сопротивление постоянному току (DCR)
106mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000
Ток насыщения (Isat)
2.6A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

WPN252010H1R5MT — силовой дроссель Sunlord, номинальный ток 2A, индуктивность 1.5µH, допуск ±20%, корпус 1008 (размер 2520, около 2.5×2.0mm). Предназначен для поверхностного монтажа и подходит для компактных импульсных источников питания средней и малой мощности, а также фильтров.

Основные параметры:
Индуктивность: 1.5µH (±20%)
Номинальный ток (Irated): 2A
Ток насыщения (Isat): 2.6A; при приближении к этому значению индуктивность заметно снижается.
Сопротивление постоянному току (DCR): ≈106mΩ (0.106Ω)
Корпус: 1008 (2520), поверхностный монтаж

Расчётные потери в меди при токе 2A DC: P = I^2·DCR ≈ 2^2×0.106 ≈ 0.424W. При тепловом проектировании следует учитывать нагрев и отвод тепла.

Компактный корпус 1008/2520 подходит для плотного монтажа на PCB и портативных устройств. Номинальный ток 2A и ток насыщения 2.6A позволяют применять компонент в понижающих преобразователях на 0.5–2A и фильтрах. Дроссель совместим с автоматическим монтажом и пайкой оплавлением, что удобно для серийного производства. Относительно высокое DCR требует учитывать потери при выборе компонента.

Типичные применения: входные и выходные дроссели понижающих (Buck) импульсных стабилизаторов малой и средней мощности; драйверы LED; фильтрация и накопление энергии в модулях с питанием от аккумулятора; обходные цепи и подавление EMI; управление питанием мобильных устройств, портативной техники и узлов IoT.

Рекомендации по применению: для предотвращения заметного снижения индуктивности рабочий ток рекомендуется удерживать ниже 60–80% от Isat (например, ≤2.0A). Если эффективность критична, следует выбирать дроссель с меньшим DCR или большим корпусом. При выборе учитывайте влияние частоты переключения на потери и сверяйтесь с кривыми потерь при целевой частоте или результатами измерений. Допуск ±20% может влиять на пульсации выходного напряжения и переходные характеристики.

Для пайки рекомендуется стандартный профиль оплавления; следует избегать чрезмерной пиковой температуры и длительного нагрева. Размещайте дроссель рядом с переключающим элементом и выходным конденсатором, сокращайте контур с большим током, увеличивайте площадь медных участков и число переходных отверстий для снижения нагрева. Размеры контактных площадок следует выбирать по рекомендованному чертежу изготовителя.

Измеряйте индуктивность в реальной рабочей точке с постоянным смещением, чтобы подтвердить значение при рабочем токе и оценить потери. Проведите испытание на нагрев при максимальном номинальном токе и типичных условиях эксплуатации. Учитывайте требования к долговременной стабильности при циклических нагрузках, вибрации и экстремальных температурах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.