WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM803-SXN3L/TR

МодельSGM803-SXN3L/TR
КорпусSOT-23
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM803-SXN3L/TR
Тип
SGMICRO
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM803-SXN3L/TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0093065397
Тайм-аут сброса
240ms
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1V~5.5V
Тип выхода
Открытый сток
Пороговое напряжение
2.93V
Ток покоя (Iq)
13uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SGM803-SXN3L/TR 监控和复位芯片

一、产品简介

SGM803-SXN3L/TR 是由知名半导体制造商圣邦微(SGMICRO)推出的一款监控与复位芯片。该产品采用流行的 SOT-23 封装,专为低电平有效的开漏输出设计,能够在电源电压低于设定阈值时,自动复位系统,确保设备在异常情况发生时能够及时恢复正常工作状态。其阈值电压为2.93V,使其适用于各类低电压供电的应用场景。

二、产品特性

  1. 阈值电压:SGM803-SXN3L/TR 的监视器电路设定在2.93V。当电源电压降至这一阈值以下时,芯片将主动将输出引脚拉低,将复位信号输出至外部电路,确保后续模块的安全和功能可靠。

  2. 开漏输出:该芯片的输出方式为开漏,低电平有效。这种设计使得多个芯片可以安全共享同一信号线。同时,开漏配置能够与多种不同的上拉电阻配置兼容,适应不同电压域的需求。

  3. 低功耗设计:作为一款监控芯片,SGM803-SXN3L/TR 在运行时表现出极低的功耗。这一特性使其非常适合电池供电的应用,如便携式设备、物联网(IoT)终端等,能够有效延长设备的使用寿命。

  4. 宽工作电压范围:该芯片可在较宽的电源电压范围内稳定工作,提升了其适用性,能在多种不同设备中发挥作用。通常情况下,广泛的工作电压范围与其低功耗的特性结合,能够极大地提高系统的灵活性。

  5. 高可靠性与稳定性:SGM803-SXN3L/TR 经过严格的测试与认证,可在各种恶劣环境中稳定工作,极大降低了由于电源波动导致的故障风险,从而提高了设备整体的可靠性。

三、应用场景

SGM803-SXN3L/TR 适用于广泛的应用场景,包括但不限于:

  • 消费电子:如智能手机、平板电脑、便携式音频设备等,确保设备在电源电压异常时能够及时复位,保护内部电路。
  • 工业控制:在各种工业自动化设备中,监控电源状态并及时复位,确保生产线的安全与稳定。
  • 汽车电子:在汽车中,SGM803-SXN3L/TR 可以用于电源监控,保护汽车的电子控制单元不受电源问题的影响。
  • 物联网设备:随着物联网技术的发展,大量低功耗的 IoT 设备对监控和复位功能的需求愈发增加,SGM803-SXN3L/TR 在这方面的应用也日益广泛。

四、总结

SGM803-SXN3L/TR 提供了一种高效、低功耗的解决方案,以可靠的监控和复位功能保护电子设备免受电源异常问题的影响。凭借其开漏输出、低电平有效的设计以及适应于多种应用场景的特性,该芯片已成为市场上备受欢迎的监控与复位解决方案之一。无论是在消费电子、工业控制、汽车电子还是物联网设备中,SGM803-SXN3L/TR 都展现出了良好的性能和稳定性,对于希望提高系统可靠性的设计者来说,是一个值得选择的理想产品。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.