WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM721XC5/TR

МодельSGM721XC5/TR
КорпусSC-70-5
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM721XC5/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM721XC5/TR
Шаг
1
Корпус
SC-70-5
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Артикул
BM0228061949
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
1
Выходной ток
57mA
Скорость нарастания (SR)
8.5V/us
Напряжение однополярного питания
2.5V~5.5V
Ток покоя (Iq)
970uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM721XC5/TR 产品概述

一、主要特性

SGM721XC5/TR 是圣邦微(SGMICRO)推出的一款单通道运算放大器,封装为 SC-70-5,工作电源范围为单电源 2.5V 至 5.5V,工作温度范围 -40℃ 至 +125℃。器件支持轨到轨输入与轨到轨输出,适合低电压单电源系统。核心参数包括:增益带宽积(GBW)10MHz,压摆率(SR)8.5V/µs,输入失调电压 4mV,失调电压温漂 2.1µV/℃,输入偏置电流与失调电流均为 1pA,输入电压噪声密度 8nV/√Hz(@1kHz),共模抑制比(CMRR)91dB,静态电流 Iq 约 970µA,输出驱动能力 约 57mA。

二、性能亮点

  • 轨到轨输入/输出:在低电压供电下可最大化输入/输出动态范围,便于直接接口传感器与ADC。
  • 极低输入偏置(1pA)和极小温漂(2.1µV/℃):适合高阻抗传感器、高精度测量前端。
  • 中等带宽与良好速率:10MHz GBW 与 8.5V/µs 的组合,适用于通用放大、滤波与驱动中等带宽负载。
  • 低噪声性能:8nV/√Hz 的输入噪声适合对噪声有一定要求的信号链。
  • 紧凑封装与低功耗:SC-70-5 小封装利于空间受限的便携设备,静态电流约 970µA 平衡了功耗与驱动能力。

三、典型应用场景

  • 传感器前端(热电阻、热敏电阻、压力传感器等)与高阻抗探头接口;
  • ADC 驱动和采样保持缓冲;
  • 主动滤波器(低通/带通)与仪表放大器前置级;
  • 光电二极管跨阻放大(中速光电探测);
  • 便携式/电池供电仪器中需要轨到轨特性的模拟信号处理。

四、设计与使用建议

  • 闭环带宽估算可用 GBW 除以闭环增益,例如增益为 10 时闭环带宽约 1MHz;高增益场合需注意相位裕度与稳定性。
  • 对电源做良好旁路,建议在靠近器件的 VCC 与 GND 之间放置 0.1µF 陶瓷并配合 1µF 旁路电容以抑制低频纹波。
  • 对驱动大电容负载或长线时注意可能的振荡,必要时在反馈回路加入小串联电阻或补偿网络。
  • 若系统对直流精度有更高要求,可在 PCB 调整或采用后级校准来补偿 4mV 的输入失调。
  • 在高温或极端工况下,关注偏置电流与失调随温度的变化,利用差分测量或硬件校准提高稳定性。

五、封装与选型提示

SGM721XC5/TR 为单通道放大器,SC-70-5 小封装利于空间受限设计,适用于便携与消费类电子产品。选型时请结合所需带宽、噪声、输入偏置及输出驱动能力权衡;针对极高精度(μV 级)场合,若需更低失调电压可考虑配合外部校准或使用零飘较小的专用放大器。

总结:SGM721XC5/TR 在轨到轨行为、低输入偏置、低噪声与中等带宽之间取得良好平衡,适合多种传感器接口与便携信号处理场景,是空间受限且要求低漂移低噪声的通用运放方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.