WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM8270-2XMS8G/TR

МодельSGM8270-2XMS8G/TR
КорпусMSOP-8
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM8270-2XMS8G/TR
Тип
MSOP-8
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM8270-2XMS8G/TR
Шаг
1
Корпус
MSOP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Артикул
BM0228535023
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
40mA
Скорость нарастания (SR)
8V/us
Напряжение однополярного питания
3.3V~36V
Ток покоя (Iq)
1mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM8270-2XMS8G/TR — двухканальный операционный усилитель с входом и выходом Rail-to-Rail в корпусе MSOP-8.

Коэффициент усиления по полосе: 2.5 MHz.
Скорость нарастания выходного напряжения: 8 V/µs.
Ток покоя на канал: около 1 mA.
Диапазон питания от одного источника: от 3.3 V до 36 V; от двух источников: ±18 V (максимальная разность напряжений питания 36 V).
Пиковый выходной ток: до 40 mA.
Напряжение смещения на входе (Vos): типовое 2.8 mV; температурный дрейф 800 nV/°C.
Входной ток смещения (Ib): 300 pA; входной ток смещения нуля (Ios): 300 pA.
Плотность шума: 15 nV/√Hz при 1 kHz.
Коэффициент подавления синфазного сигнала (CMRR): 105 dB.
Диапазон рабочих температур: от -40 ℃ до +125 ℃.

Применяется для обработки сигналов датчиков, активных фильтров нижних и полосовых частот, интеграторов и дифференциаторов, усилительных модулей AGN, драйверов ADC и схем выборки-хранения, управления питанием и контроля аккумуляторов, промышленного управления и автомобильной электроники.

Для обхода питания рекомендуется установить керамический конденсатор 0.1 µF рядом с выводами питания Vdd/Vss и дополнительный конденсатор ёмкостью не менее 1 µF для низких частот. При работе с ёмкостной нагрузкой рекомендуется последовательно включить между выходом и нагрузкой резистор 10–50 Ω.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.