WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10A225KA8NNNC

МодельCL10A225KA8NNNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10A225KA8NNNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10A225KA8NNNC
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000001713
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SAMSUNG CL10A225KA8NNNC 陶瓷电容

一、基本信息

SAMSUNG(三星)CL10A225KA8NNNC是一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),具有2.2μF的电容量,适用于通用电子应用。该产品的额定电压为25V,温度系数为X5R,适合在宽范围的温度条件下使用(-55°C到85°C)。其封装尺寸为0603(1.60mm x 0.80mm),厚度最大为0.035”(0.90mm),具有±10%的电容容差。

二、主要特性

  1. 高可靠性: CL10A225KA8NNNC采用的是多层陶瓷技术,保证了其在可靠性和稳定性方面的优秀表现。通过严格的制造工艺控制,能够有效防止各种外部环境对电容特性的影响。

  2. 温度适应性: 该电容的温度范围非常广泛,能够在-55°C到85°C的环境条件下稳定工作。这使其特别适合航空航天、汽车以及工业控制等领域,满足高温或极端低温的工作环境需求。

  3. 小型封装: 封装尺寸采用0603规格,有助于节省电路板空间,满足现代电子产品对小型化的要求。对于空间受限的设计,CL10A225KA8NNNC是一个理想的选择。

  4. 多功能应用: 作为一款通用电容器,其可以在不同的电路中发挥作用,如去耦、旁路、滤波以及能量存储等功能,广泛应用于消费类电子、通讯设备、计算机和汽车电子等领域。

  5. 稳定性和一致性: 采用X5R温度特性,能够在较大的温度变化范围内保持较好的电容稳定性。对电容值的严谨控制(±10%)使得其在各类应用中具备良好的品质一致性。

三、应用领域

CL10A225KA8NNNC广泛应用于多个电子产品领域,主要包括但不限于:

  • 消费电子: 如智能手机、平板电脑、家用电器等设备中的电源管理、信号处理和去耦电路。
  • 汽车电子: 在汽车的各种控制单元中,如发动机控制模块(ECM)和车载信息娱乐系统中,承担电容滤波和去耦功能。
  • 工业设备: 工业控制系统、自动化设备中,为信号处理和电源管理提供可靠的电容解决方案。
  • 通讯设备: 在无线通讯、光纤通讯、基站设备中的电波滤波与去耦环节。

四、技术参数

  • 电压额定值: 25V
  • 容值: 2.2µF
  • 容差: ±10%
  • 安装类型: 表面贴装
  • 工作温度范围: -55°C ~ 85°C
  • 厚度: 最大0.035” (0.90mm)
  • 尺寸: 0603(1.60mm x 0.80mm)
  • 温度系数: X5R

五、总结

SAMSUNG CL10A225KA8NNNC是一款具有广泛适用性的高品质表面贴装多层陶瓷电容器,其卓越的性能特点使其在现代电子设备设计中不可或缺。其小巧的体积与高可靠性,使得此款电容器适合多种应用场景,为工程师在电路设计与实现中提供了出色的解决方案。在选择电容器时,CL10A225KA8NNNC凭借其稳定性和优良的规格参数,将成为用户的优选。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.