WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL03A225MQ3CSNC

МодельCL03A225MQ3CSNC
Корпус0201
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL03A225MQ3CSNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL03A225MQ3CSNC
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.09g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265115741
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

三星CL03A225MQ3CSNC贴片陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品核心定位与类型

三星CL03A225MQ3CSNC是一款多层陶瓷贴片电容(MLCC),由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产,属于通用型小型化电子元器件。该产品针对低电压、高密度贴装场景设计,广泛应用于消费电子、物联网等小型化设备的电路滤波、耦合及电源管理环节,是电子设备中实现信号稳定与电源降噪的核心基础器件之一。

二、关键参数与性能解析

该产品核心参数清晰明确,覆盖多场景基础需求:

  • 容值与精度:标称容值2.2μF(三位数代码标注“225”,即22×10⁵pF),精度±20%,满足一般电路容值误差要求;
  • 额定电压:6.3V,适配3.3V、5V等常见低电压供电系统,安全余量充足,避免过压损坏;
  • 温度系数:X5R(EIA标准),工作温度范围-55℃~+85℃,容值变化控制在±15%以内,温度稳定性优于Y5V等低阶介质,可适应多数室内外环境;
  • 介质特性:陶瓷多层介质,通过堆叠工艺平衡高容值与小型化,无极性设计简化电路布线。

三、封装与尺寸规格

采用0201英制封装(对应公制0402封装),是当前贴片电容中尺寸极小的类型之一,三星标准尺寸为:

  • 长度:0.60±0.05mm;
  • 宽度:0.30±0.05mm;
  • 厚度:0.30±0.03mm; 超小封装可显著节省PCB空间,适配智能手机、TWS耳机等高密度设计产品,支持自动化贴装(SMT),生产效率高。

四、品牌与可靠性保障

三星作为全球MLCC主要供应商,该产品具备可靠品质:

  • 环保合规:无铅制程,符合RoHS 2.0、REACH等国际标准,无铅、镉、汞等有害物质;
  • 可靠性测试:通过高温高湿(85℃/85%RH)、温度循环(-55℃+85℃)、振动(102000Hz)等严苛验证,确保长期稳定性;
  • 批量一致性:大规模自动化生产工艺成熟,参数一致性好,适合电子厂商量产需求。

五、典型应用场景

因小型化、性能均衡,广泛应用于:

  1. 消费电子:智能手机、智能手表等可穿戴设备的电源滤波、音频耦合;
  2. 无线通信:蓝牙耳机、TWS耳机、Wi-Fi模块的射频电路滤波;
  3. 物联网(IoT):传感器节点、智能家居设备(如智能灯泡)的低功耗电路降噪;
  4. 小型电源:便携式充电宝、移动电源的输出滤波电路。

六、产品优势总结

核心优势可概括为三点:

  • 小型化适配:0201封装满足设备轻薄化需求,助力高密度PCB设计;
  • 性能稳定:X5R温度系数保障宽温容值稳定,6.3V电压适配主流低电压系统;
  • 成本可控:通用型参数与大规模量产能力,平衡性能与成本,适合中低端至中端设备批量应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.