WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL05Y474KP5VPNC

МодельCL05Y474KP5VPNC
Корпус0402
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL05Y474KP5VPNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL05Y474KP5VPNC
Шаг
1
Емкость
470nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265916335
Температурный коэффициент
X7S
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

三星CL05Y474KP5VPNC多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

三星CL05Y474KP5VPNC是一款针对小型化电子设备设计的多层陶瓷贴片电容(MLCC),凭借紧凑的0402封装、稳定的X7S温度特性及适配低电压电路的10V额定电压,成为消费电子、IoT终端等领域的主流选型之一。以下从核心参数、封装特性、电气性能等维度展开详细概述。

一、产品核心参数与型号解码

该型号的编码遵循三星MLCC通用命名规则,关键参数可通过型号直接解析:

  • 型号前缀:CL代表三星多层陶瓷电容(MLCC);
  • 封装代码:05对应行业标准0402封装(公制:1.0mm×0.5mm);
  • 温度特性:Y代表X7S(-55℃~+125℃温度范围内,容量变化±22%);
  • 容值编码:474=47×10⁴pF=470nF(0.47μF);
  • 精度代码:K对应±10%容量误差;
  • 电压代码:P对应10V直流额定电压;
  • 后缀VPNC为三星内部生产批次代码,不影响核心性能。

核心参数汇总:

参数类型 规格值 关键说明 容量 470nF(±10%) 适配低功耗电路滤波/耦合需求 额定电压(DC) 10V 满足3.3V/5V供电系统降额要求 温度范围 -55℃~+125℃ X7S工业级温度特性 封装尺寸 0402(1005) 公制1.0mm×0.5mm×0.5mm(典型) 材质 多层陶瓷 低寄生参数、高可靠性

二、封装与尺寸特性

0402封装是目前电子设备小型化的主流封装之一,三星CL05Y系列针对该封装优化了陶瓷叠层结构:

  • 尺寸紧凑:公制1.0mm(长)×0.5mm(宽),厚度约0.5mm,可显著降低PCB占用面积,适配智能手表、蓝牙耳机等高密度设计;
  • 无引线设计:贴片式结构减少寄生电感(典型值<1nH)和寄生电阻(典型值<10mΩ),适合高频信号传输(如蓝牙、WiFi模块);
  • 焊接兼容性:支持无铅回流焊工艺,符合RoHS/REACH环保标准,适配现代电子制造流程。

三、电气性能与温度稳定性

3.1 电气核心性能

  • 容量稳定性:在额定电压及25℃下,容量偏差控制在±10%以内,满足滤波电路的精准性要求;
  • 损耗角正切(tanδ):1kHz测试条件下典型值<5%,低损耗特性减少能量消耗,适合长期工作的低功耗设备;
  • 额定电压:10V DC为低电压电路的安全设计范围,若采用3.3V/5V供电,可实现30%以上的降额使用,进一步提升可靠性。

3.2 温度特性(X7S)

X7S是工业级温度系数,相比普通X5R(仅支持+85℃),可覆盖更宽的温度场景:

  • 温度范围:-55℃(低温启动)~+125℃(高温工作);
  • 容量变化:在全温度范围内,容量变化率≤±22%,满足户外IoT终端、车载辅助电路等温度波动大的应用需求。

四、典型应用场景

三星CL05Y474KP5VPNC的参数特性使其适配以下场景:

  1. 消费电子:智能手机主板的电源滤波、智能手表的传感器耦合电路、蓝牙耳机的射频匹配;
  2. IoT终端:低功耗传感器节点(如温湿度传感器)的供电稳压、智能门锁的控制电路;
  3. 小型化设备:可穿戴手环、智能戒指的核心电路;
  4. 工业辅助电路:小型PLC的输入输出模块、低电压传感器的信号滤波;
  5. 车载辅助系统:车载USB充电模块、后视镜控制电路(符合X7S温度范围)。

五、可靠性与质量保障

三星作为全球MLCC龙头,CL05Y系列通过严格的可靠性测试,确保长期稳定工作:

  • 高温存储测试:125℃环境下存储1000h,容量变化<±10%,无开路/短路;
  • 温度循环测试:-55℃~+125℃循环1000次,性能无衰减;
  • 湿度测试:85℃/85%RH环境下1000h,容量变化<±15%;
  • 焊接可靠性:回流焊后无焊点开裂、电容脱落等问题,适配批量生产。

六、选型与替换参考

若需调整参数,可参考以下替换方案:

  • 同参数替换:村田GRM155C81H474KA01D(10V、±10%、X7S、0402);
  • 电压升级:三星CL05Y474KQ5VPNC(16V额定电压,Q为电压代码);
  • 精度升级:三星CL05Y474KQ5VBNC(±5%精度,B为精度代码);
  • 温度特性升级:若需更高温度(如+150℃),可选择三星CL05X474KP5VPNC(X7R特性)。

综上,三星CL05Y474KP5VPNC以小体积、宽温稳定、低电压适配为核心优势,是小型化电子设备中电源滤波、信号耦合的高性价比选型,同时符合环保及可靠性要求,适配多领域应用需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.