SAMSUNG CL05A105KQ5NNNC

1 / 3

Основное фото

МодельCL05A105KQ5NNNC

Корпус0402

БрендSAMSUNG

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара: SAMSUNG CL05A105KQ5NNNC
Тип: SAMSUNG
Единица: Электронный компонент
Минимальная упаковка: 10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Единица измерения: шт.
Бренд: SAMSUNG
Модель: CL05A105KQ5NNNC
Шаг: 1
Емкость: 1uF
Корпус: 0402
Категория: Чип-конденсатор (MLCC)
Точность: ±10%
Вес: 0.014g
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0000280801
Температурный коэффициент: X5R
Номинальное напряжение: 6.3V
Минимальная упаковочная единица: Диск
Минимальное количество в упаковке: 10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор: чип-конденсатор CL05A105KQ5NNNC

Описание
CL05A105KQ5NNNC — многослойный керамический конденсатор (MLCC) производства Samsung. Номинальное напряжение составляет 6.3V, емкость — 1µF. Диэлектрик X5R обеспечивает работу в диапазоне температур от -55°C до 85°C.

Основные параметры
Емкость: 1µF
Номинальное напряжение: 6.3V
Температурный коэффициент: X5R
Допуск: ±10%
Рабочий диапазон температур: -55°C–85°C
Корпус: 0402 (1005 по метрической системе)
Размеры: 1.00mm × 0.50mm
Максимальная толщина: 0.55mm

Характеристики
Допуск ±10% и диэлектрик X5R подходят для схем, требующих стабильной емкости при изменениях температуры и приложенного напряжения. Корпус 0402 помогает экономить место на печатной плате.

Области применения
Применяется для развязки, фильтрации и накопления энергии в бытовой электронике, промышленном оборудовании, автомобильной электронике и медицинских устройствах.

Монтаж и применение
Компонент предназначен для поверхностного монтажа и может устанавливаться, например, методом оплавления припоя. При проектировании учитывают температурные и электрические условия, а также разводку печатной платы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.