Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL10C102JB81PNC
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL10C102JB81PNC
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL10C102JB81PNC
- Шаг
- 1
- Емкость
- 1nF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257686747
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CL10C102JB81PNC 产品概述
一、产品概述
CL10C102JB81PNC 为 SAMSUNG（三星）贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0603 封装，标称电容 1 nF，精度 ±5%，额定电压 50 V，温度系数 C0G（又称 NP0）。本产品以尺寸小、温度特性优良、介质损耗低和可靠性高为特点，适用于要求稳定电容值与低损耗的精密电路和高频场合。
二、关键参数
- 容值：1 nF（102）
- 精度：±5%（J）
- 额定电压：50 V
- 温度系数：C0G（近零温度漂移，典型 ±30 ppm/°C）
- 封装：0603（英制 0201mm 等效）
- 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
三、主要特性
- 温度稳定性好：C0G 类介质在宽温区间内电容变化极小，适合精密滤波与定时电路。
- 损耗低、直流偏置影响小：适用于高频驱动、射频电路及要求高 Q 值的场合。
- 小体积、高可靠性：0603 封装便于实现高密度贴装与自动化生产。
- 良好的焊接适应性：适配常见回流焊工艺，但需注意热历程和基板机械应力。
四、典型应用
- 高频滤波、旁路与去耦（特别是在高频段表现优异）
- 精密定时与谐振电路（振荡器、滤波器）
- ADC/DAC 前端去耦与模拟信号处理
- 无线通信模块和射频电路中的匹配网络
- 工业、消费电子与汽车电子（需按汽车级要求另行确认）
五、封装与工艺注意事项
- 回流焊：遵循厂家或 JEDEC 建议回流曲线，峰值温度通常不超过 260°C。
- 电路板设计：焊盘应对称，避免在电容端子附近形成应力集中；远离板边和连接孔以减少裂纹风险。
- 机械应力：0603 体积虽小但对弯曲和冲击敏感，插件与测试时避免对器件施加侧向力。
- 贮存与贴装前处理：建议保持原卷盘包装，干燥保存，贴片后尽快回流，若长期暴露则按湿敏等级（MSL）处理。
六、选型与测试建议
- 测试条件：常用 LCR 表在 1 MHz、0.5 Vrms 条件下测量电容值与损耗。
- 电压降容差：C0G 对直流偏压影响小，但在高场强应用仍建议适度降额使用。
- 替代与兼容：选择同等封装、相同性能（C0G、±5%、50 V）的 MLCC 可互换，关键核对封装尺寸与可靠性等级。
- 质量把控：批次一致性、温度漂移和焊接后可靠性为主要验收项目。
如需更详细的焊接曲线、可靠性测试数据或替代料号建议，可提供具体应用场景与工艺要求，我将给出针对性建议。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
