WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21A226MPCLRNC

МодельCL21A226MPCLRNC
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21A226MPCLRNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21A226MPCLRNC
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69413955
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL21A226MPCLRNC 产品概述

一、基本信息概述

CL21A226MPCLRNC 是一款由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)制造的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 CL 系列。该电容器的额定电压为 10V,额定电容值为 22µF,具有 ±20% 的容差。这款电容器因其卓越的性能和广泛的适用性而广受欢迎,适合多种电子电路的应用场景。

二、设计与规格

  1. 封装与尺寸
    CL21A226MPCLRNC 采用 0805 封装,尺寸为 2.00mm x 1.25mm (0.079" x 0.049"),最大厚度为 0.95mm (0.037")。这样的尺寸设计使得该电容器适合于表面贴装(SMD)应用,能够在有限的电路空间中提供可靠的电容性能。

  2. 温度特性
    此款电容器的温度系数为 X5R,这意味着它在 -55°C 到 +85°C 的广泛温度范围内能够保持稳定的电容值。X5R 型的特点是电容值相对稳定,适合于需要较高稳定性的应用场合。

  3. 电气参数

    • 电容值:22µF
    • 额定电压:10V
    • 容差:±20%

这种电气特性设置使得 CL21A226MPCLRNC 能够在各类电子电路中发挥关键作用,满足对电源旁路、去耦和滤波的需求。

三、应用领域

CL21A226MPCLRNC 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子设备中。一般来说,它主要用于以下几种场景:

  1. 消费电子产品
    在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品中,CL21A226MPCLRNC 可用于电源管理、信号滤波以及用于实现高频旁路的任务,以提高系统的稳定性和可靠性。

  2. 工业设备
    对于工业电子设备,如工控主板及自动控制系统等,提供良好的电压稳定性和高频去耦效能至关重要。此电容器的优良性能能够确保设备在严苛的工作环境下正常运行。

  3. 汽车电子
    近年来,随着汽车电子化的加深,许多汽车控制模块、仪表盘以及导航系统都需要用到小尺寸高容量的电容器。CL21A226MPCLRNC 的耐温性能和小巧设计使其非常适合这一领域的应用。

  4. 通信设备
    在无线通讯、卫星通讯等高频设备中,对电容器的性能有严格的要求。CL21A226MPCLRNC 的低等效串联电阻(ESR)和小电容降率使其成为理想的选择。

四、市场竞争力

作为三星电机出品的一款多层陶瓷电容器,CL21A226MPCLRNC 在市场上享有较高的声誉。以优良的品质和稳定的性能,满足了全球电子制造商日益增长的需求。同时,三星电机在全球电子元件市场上占据了重要的地位,其强大的研发实力和生产能力为客户提供了优质可靠的产品保障。

五、总结

整体来看,CL21A226MPCLRNC 是一款极具竞争力的多层陶瓷电容器,凭借其出色的性能、稳定耐用的特性及广泛的应用场景,满足率先消费电子、工业设备、汽车电子和通信设备等多种行业的需求。无论是在小型、紧凑设计的电子产品,还是复杂的工业电路中,这款电容器都能以其理想的电气性能和出色的热稳定性来有效优化系统整体表现。对于制造商而言,选择 CL21A226MPCLRNC 不仅能提高产品的可靠性,还能在激烈的市场竞争中获得优势。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.