WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10B103KC84PEC

МодельCL10B103KC84PEC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10B103KC84PEC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10B103KC84PEC
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265916337
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL10B103KC84PEC 多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、产品基本信息

CL10B103KC84PEC是韩国三星(SAMSUNG)半导体推出的通用型多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料,封装规格为0603(公制对应1608,即1.6mm×0.8mm),属于工业级标准品系。该元件通过成熟的多层陶瓷叠层工艺制造,具备稳定的电气性能与可靠的环境适应性,广泛应用于各类电子设备的信号耦合、电源滤波等场景。

二、核心参数详解

该型号的关键参数可支撑其通用型应用需求,具体如下:

  1. 容值与精度:标称容值为10nF(103pF),精度等级±10%——实际容量范围为9nF~11nF,满足大多数电路对容量偏差的容忍度;
  2. 额定电压:100V直流(DC),为长期工作环境下的最大允许电压,可保障设备在正常工况下的安全运行;
  3. 温度系数:采用X7R介质,其温度特性定义为:工作温度范围-55℃~+125℃,容量变化率≤±15%,温度稳定性优于Y5V等低阶介质;
  4. 封装尺寸:0603英寸(英制)/1608mm(公制),表面贴装封装,适配标准SMT生产线,支持高密度PCB布局。

三、技术特性与核心优势

  1. 宽温稳定性突出:X7R介质的温度范围覆盖工业级环境(-55℃~+125℃),容量受温度波动影响小,避免电路性能随环境变化;
  2. 封装紧凑高效:0603封装体积仅1.6mm×0.8mm,可显著节省PCB空间,适配智能手机、便携式仪器等小型化设备;
  3. 三星品质保障:采用高精度叠层工艺,容值一致性达行业领先水平,耐电压性能稳定,符合RoHS环保标准,可靠性符合IEC 60384-1国际标准;
  4. 通用性强:100V额定电压覆盖中等功率需求,10nF容值适配滤波、耦合、旁路等多种通用电路功能,无需针对场景额外选型。

四、典型应用领域

该元件的参数特性使其适配多类电子场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的电源滤波(DC-DC转换器输出)、音频电路信号耦合;
  2. 工业控制:PLC、变频器、传感器模块的信号滤波与耦合,保障工业设备抗干扰能力;
  3. 通信设备:路由器、交换机的射频电路旁路电容、电源滤波,提升信号传输质量;
  4. 电源设备:LED驱动电源、开关电源的输出滤波,抑制纹波噪声,提高电源效率。

五、可靠性与使用注意事项

  1. 电压降额建议:实际工作电压不超过额定电压的80%(即80V DC),可延长使用寿命,避免电压应力导致的性能衰减;
  2. 焊接工艺要求:适配回流焊、波峰焊,焊接峰值温度≤245℃(三星官方推荐),避免过热损坏介质;
  3. 存储条件:未开封产品存储于-40℃~+60℃、相对湿度≤60%环境,开封后12个月内使用完毕,防止介质吸潮。

该型号凭借三星的工艺优势与通用型参数,成为电子设备设计中高频选用的基础元件之一,可满足大多数中低端场景的稳定运行需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.