WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10B103KB8WPJC

МодельCL10B103KB8WPJC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10B103KB8WPJC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10B103KB8WPJC
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265989034
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL10B103KB8WPJC 陶瓷电容器产品概述

一、产品核心身份识别

CL10B103KB8WPJC是三星电子(SAMSUNG) 推出的多层陶瓷电容器(MLCC),属于通用型中高压陶瓷电容系列。该型号以X7R温度系数为核心特性,适配0603(英制)/1608(公制)小型封装,主要面向对体积紧凑性、温度稳定性有要求的电子电路设计场景,是三星MLCC产品线中覆盖中低压通用需求的经典型号。

二、关键参数规格

CL10B103KB8WPJC的核心参数明确且符合工业标准,具体如下:

  • 容值:10nF(即10000pF),标注代码为“103”(10×10³pF);
  • 精度:±10%(国际代码“K”),满足大多数通用电路的容值偏差需求;
  • 额定电压:50V(直流/交流兼容),可稳定工作在50V以下的电压环境;
  • 温度系数:X7R,工作温度范围为**-55℃~+125℃**,此范围内容值变化≤±15%,温度稳定性优于Y5V等低价系列;
  • 辅助参数:绝缘电阻≥10⁹Ω(25℃,10V DC),损耗角正切≤1.0%(1kHz,25℃),符合陶瓷电容的常规性能要求。

三、封装与尺寸细节

该型号采用0603封装(英制命名:0.06英寸×0.03英寸),对应公制规格为1608(1.6mm×0.8mm),具体尺寸参数如下:

  • 长度(L):1.6±0.2mm;
  • 宽度(W):0.8±0.2mm;
  • 厚度(T):0.8±0.2mm(典型值);
  • 电极间距:约0.5mm,适配常规贴片焊接工艺;
  • 封装材料:陶瓷介质+镍电极(符合无铅环保要求),电极端镀锡处理,提升焊接可靠性。

四、核心特性与优势

CL10B103KB8WPJC的设计聚焦“小体积+稳定性能”,核心优势体现在:

  1. 宽温稳定性:X7R温度系数使其在-55℃至125℃范围内保持容值稳定,避免极端温度下电路性能波动;
  2. 高可靠性:三星成熟的MLCC制造工艺(薄介质层、均匀电极)确保低损耗、高绝缘电阻,减少漏电和失效风险;
  3. 小型化适配:0603封装体积小巧,可有效降低电路布局空间,适合便携式设备和高密度PCB设计;
  4. 成本可控:±10%精度和通用型设计平衡了性能与成本,无需高精度需求的场景下性价比突出;
  5. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准,无铅无镉,适配绿色电子产品设计。

五、典型应用场景

该型号因参数适配性强,广泛应用于多领域电子设备:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、智能手表的电源滤波、信号耦合、去耦电路;
  2. 汽车电子:车载信息娱乐系统、辅助驾驶传感器(如摄像头、雷达)的滤波电路(部分批次通过AEC-Q200认证,满足汽车级可靠性要求);
  3. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)、变频器、伺服驱动器的电源滤波和信号处理电路;
  4. 通信设备:路由器、交换机、基站的射频电路滤波、直流电源去耦;
  5. 医疗仪器:小型家用医疗设备(如血压计、血糖仪)的电源模块,依赖其稳定的温度特性和可靠性。

六、品牌与可靠性保障

三星电子作为全球领先的MLCC供应商,其产品通过严格的质量管控体系:

  • 生产过程遵循ISO 9001、IATF 16949(汽车行业)等认证标准;
  • 批次一致性高,每批产品均经过容值、电压、温度特性等全项检测;
  • 售后支持完善,提供技术文档和样品验证服务,适配客户研发需求。

综上,CL10B103KB8WPJC是一款性能稳定、体积小巧、应用广泛的通用型陶瓷电容,可满足多数电子设备的中低压滤波、耦合需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.