WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10B105KP8NNNC

МодельCL10B105KP8NNNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10B105KP8NNNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10B105KP8NNNC
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264213499
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL10B105KP8NNNC

一、产品基本信息

品牌: SAMSUNG(三星)
封装类型: 0603(1608公制)
电容类型: 多层陶瓷电容器(MLCC)
安装方式: 表面贴装
电压额定值: 10V
电容值: 1µF
容差: ±10%
温度系数: X7R
工作温度范围: -55°C至125°C
最大厚度: 0.035"(0.90mm)
尺寸: 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)

二、产品特性

CL10B105KP8NNNC是三星电子公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器。该产品具有优异的电气性能和温度稳定性,广泛应用于各种电子设备中,适用于需要小型化和高可靠性的场景。

  1. 高压耐受性和可靠性
    CL10B105KP8NNNC的额定电压为10V,适合许多通用应用,确保在高压环境下的稳定运行。

  2. 温度适应性
    具备-55°C至125°C的宽广工作温度范围,能够应对不同应用场合的环境变化,尤其适用于汽车电子、工业设备及其他高温环境中的应用。

  3. 高频性能
    X7R温度系数确保了电容器在电压和温度变动时的稳定性,使其在高频电路中表现良好,适合用于滤波、耦合和去耦等多种场合。

  4. 体积小、轻巧
    尺寸仅为0.063" x 0.031"(1.60mm x 0.80mm)的0603封装设计,使得该电容器在紧凑的电路设计中嵌入非常方便,对于现代电子产品的小型化至关重要。

三、应用场合

CL10B105KP8NNNC可以广泛应用于以下行业及产品中:

  1. 消费电子
    作为手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中的去耦或滤波电容,保障设备正常工作,减小噪声干扰。

  2. 汽车电子
    在汽车控制单元(ECU)、传感器及信息娱乐系统中,提供稳定的电源和信号耦合,满足汽车行业对配件耐用性和安全性的高要求。

  3. 工业控制
    在PLC控制、传感器接口等工业自动化设备中,发挥去耦和信号滤波的作用,提高系统可靠性。

  4. 通信设备
    在射频(RF)设备、基站等无线通信设备中,作为重要的滤波元件,保证信号的清晰度和系统的稳定性。

四、市场竞争力

三星作为全球领先的电子元器件制造商,其产品具有高品质标准和强大的技术支持。CL10B105KP8NNNC凭借其卓越的电气性能、广泛的应用范围和高可靠性,能够在激烈的市场竞争中脱颖而出。此外,三星的强大供应链也确保了产品的及时交付和稳定供货。

五、总结

综上所述,CL10B105KP8NNNC是一款性能优异、适应性强的小型多层陶瓷电容器,适用于多种不同的电子应用。其极高的可靠性、广泛的使用温度范围以及小型封装特性,使其成为现代电子设备设计中的理想选择。无论是在消费电子、汽车电子、工业控制还是通信设备中,CL10B105KP8NNNC都能为设计者提供卓越的性能保证,推动电子产品向更高水平的发展。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.