WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10C150JB81PNC

МодельCL10C150JB81PNC
Корпус603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10C150JB81PNC
Тип
SAMSUNG
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10C150JB81PNC
Шаг
1
Емкость
15pF
Корпус
603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265916348
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

三星CL10C150JB81PNC MLCC产品概述

一、产品核心参数

三星CL10C150JB81PNC属于C0G类多层陶瓷电容(MLCC),核心参数明确且适配多数中低电压电路需求,具体如下:

  • 容值与精度:15pF,精度±5%,满足一般电路对容值误差的控制要求;
  • 额定电压:50V DC,覆盖消费电子、工业控制等场景的常规电压范围;
  • 温度特性:C0G(对应NP0),容值温度系数≤±30ppm/℃,在-55℃~+125℃宽温范围内容值变化可忽略;
  • 封装尺寸:0603英制(公制1608),典型尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm,适配高密度贴装;
  • 端子处理:镍锡(Ni/Sn)端子,焊接兼容性强,支持回流焊、波峰焊等主流工艺。

二、产品核心特性

该型号因平衡了稳定性、体积与可靠性,成为多场景的优选电容:

  1. 超宽温容值稳定:C0G介质的核心优势是容值随温度/电压变化极小,避免射频电路频率漂移、数字电路噪声干扰;
  2. 低损耗低噪声:1kHz下损耗角正切(tanδ)≤0.15%,高频(如2.4GHz)下损耗进一步降低,适合射频前端;
  3. 小体积高密度:0603封装是消费电子、小型工业设备的主流选择,可有效缩小PCB面积,提升集成度;
  4. 高可靠性长寿命:采用三星先进陶瓷叠层工艺,抗机械振动(10g~2000Hz)、耐湿热(85℃/85%RH环境1000小时无失效),符合工业级要求;
  5. 环保合规:无铅无卤,符合RoHS 2.0、REACH SVHC等指令,适配全球绿色产品设计。

三、典型应用场景

该型号因性能均衡,广泛应用于以下领域:

  1. 高频通信模块:蓝牙、WiFi、5G Sub-6GHz射频前端的谐振、耦合、滤波电路,确保信号传输稳定;
  2. 数字电路去耦:CPU、FPGA、DDR内存周边的旁路电容,快速滤除高频噪声,提升数字信号质量;
  3. 精密测量仪器:示波器、信号发生器、传感器前端的参考电容,避免温度变化导致的测量误差;
  4. 消费电子终端:智能手机、平板电脑、智能手表的电源滤波、信号耦合,适配小型化设计;
  5. 工业控制电路:PLC、传感器节点的电源稳压、信号滤波,满足工业环境宽温与可靠性要求。

四、型号解析与选型参考

理解型号各段含义可精准匹配需求:

  • CL10:三星常规MLCC系列,覆盖C0G、X7R等介质,电压范围10V~100V;
  • C:温度特性(C0G/NP0),容值稳定;若为X7R则温度范围-55℃~+125℃,容值变化±15%;
  • 150:容值代码(前两位有效数字+第三位幂次),即15×10⁰=15pF;151=150pF,152=1.5nF;
  • J:精度±5%,若需更高精度可选F(±1%),更低成本可选K(±10%);
  • B:电压等级(50V),C=100V,J=6.3V等;
  • 81:封装代码(0603英制=1608公制);
  • PNC:卷带包装(10000pcs/卷)+镍锡端子。

选型提示:若需100V电压可选CL10C150JC81PNC,更小体积(0402)可选CL05系列。

五、可靠性与认证

该型号通过多项国际标准测试,确保应用安全:

  • 国际标准:符合IEC 60384-1、JIS C 5102等电子电容器通用标准;
  • 环境测试:温度循环(-55℃~+125℃,500次)、湿热测试(85℃/85%RH,1000小时)均无失效;
  • 焊接认证:兼容无铅回流焊(峰值245℃),端子焊接强度≥2N,避免虚焊;
  • 质量体系:三星MLCC生产遵循ISO 9001、IATF 16949(汽车级可选)等质量体系。

该型号凭借稳定的性能与可靠的品质,成为消费电子、通信、工业等领域的高性价比MLCC选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.