WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10Y225KQ84PNC

МодельCL10Y225KQ84PNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10Y225KQ84PNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10Y225KQ84PNC
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.041g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265631611
Температурный коэффициент
X7S
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

三星CL10Y225KQ84PNC多层陶瓷电容器产品概述

一、核心规格参数解析

三星CL10Y225KQ84PNC是一款多层陶瓷电容器(MLCC),型号编码隐含核心参数:

  • CL:三星MLCC系列标识;
  • 10:对应0603英制封装代码;
  • Y:关联温度系数X7S;
  • 225:容值代码(22×10⁵pF=2.2μF);
  • K:容值精度±10%;
  • Q84:额定直流电压6.3V;
  • PNC:包装规格(典型3000pcs/卷盘)。

关键参数总结:

参数项 具体规格 容值 2.2μF(225) 精度 ±10%(K等级) 额定电压 6.3V(DC) 温度系数 X7S(-55℃~+125℃,ΔC≤±22%) 封装 0603英制(1608公制:1.6×0.8mm) 环保标准 RoHS 2.0、REACH(无铅无卤)

二、封装与尺寸细节

该产品采用0603贴片封装,适配高密度PCB设计,三星官方典型尺寸:

  • 长度(L):1.52±0.1mm;
  • 宽度(W):0.76±0.1mm;
  • 厚度(T):0.8±0.1mm;
  • 电极间距:0.5mm,电极宽度0.3mm。

封装优势:

  1. 体积紧凑:适配智能手机、可穿戴设备等小型化终端;
  2. 贴装兼容:支持SMT自动化回流焊(温度曲线180℃~220℃);
  3. 抗振性强:陶瓷本体+金属电极结构,优于电解电容的机械稳定性。

三、温度特性与性能稳定性

X7S温度系数是核心特性,覆盖宽温场景:

  • 低温极限:-55℃(工业级低温要求);
  • 高温极限:+125℃(消费电子/工业设备常见高温);
  • 容值变化:全温区偏差≤±22%(优于X5R的-40℃~+85℃范围)。

性能稳定性:

  • 低漏电流:额定电压下≤1μA(1000秒老化后);
  • 低ESR:100kHz下典型值≤10mΩ,适合高频去耦;
  • 耐老化:125℃+6.3V老化1000小时后,容值变化≤±5%。

四、典型应用场景

基于小体积、低电压、宽温特性,该电容广泛用于:

  1. 消费电子终端:
    • 手机/平板:主板电源旁路、音频耦合电容;
    • 蓝牙耳机/手表:低功耗电路滤波、信号耦合;
  2. 小型家电:
    • 智能音箱、加湿器:控制电路去耦、电源滤波;
  3. 工业低电压模块:
    • 小型PLC、传感器节点:信号调理、电源滤波;
  4. 汽车辅助电路:
    • 车载USB充电、仪表盘背光(非安全关键电路)。

五、品牌可靠性与工艺优势

三星作为全球MLCC核心供应商,该产品具备:

  1. 工艺一致性:先进叠层工艺,容值/尺寸偏差控制在行业前10%;
  2. 环保合规:无铅Sn-Pb电极,无卤材质,适配全球市场;
  3. 认证齐全:通过AEC-Q200(汽车级可选)、IEC 60384-14标准;
  4. 供应链稳定:月产能超千万级,适合大规模量产需求。

六、选型与替代参考

若需调整参数,可参考以下方案:

  • 精度升级:CL10Y225JQ84PNC(J=±5%精度);
  • 耐压提升:CL10Y225KQ10PNC(10V额定电压);
  • 品牌替代:村田GRM188R61C225KA88D、TDK C1608X7S225K080B(同参数0603封装)。

注意:替代需确认封装、温度系数、耐压与目标电路匹配。

该产品以高性价比、宽温稳定特性,成为消费电子与工业低电压电路的主流选型之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.