WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10B472KC8WPNC

МодельCL10B472KC8WPNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10B472KC8WPNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10B472KC8WPNC
Шаг
1
Емкость
4.7nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265062332
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

三星CL10B472KC8WPNC多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本定位

该型号为三星电子推出的通用型中高压多层陶瓷贴片电容(MLCC),针对高密度PCB设计优化,核心适配消费电子、工业控制、通信设备等领域的电源滤波、信号耦合、旁路电路需求,兼具宽温稳定性与小型化优势。

二、核心参数详细说明

1. 容值与精度

标称容值为4.7nF(采用3位标识法:47×10²=4700pF=4.7nF),精度等级为**±10%**,满足多数通用电路对容值一致性的要求,批量生产偏差控制严格。

2. 额定电压

额定直流电压为100V,可稳定工作在直流100V及以下电压环境,适配24V/48V等中低压电源系统(如工业PLC电源、消费电子DC-DC转换器)。

3. 温度系数

采用X7R陶瓷介质,温度特性符合EIA标准:

  • 工作温度范围:-55℃至+125℃
  • 容值变化率:在此温度范围内不超过**±15%**,兼顾宽温适应性与容值稳定性(优于Y5V介质,容值密度高于NPO/COG介质)。

4. 封装尺寸

0603英制封装(对应公制1608),具体物理参数(典型值):

  • 长度:1.6mm±0.1mm
  • 宽度:0.8mm±0.1mm
  • 厚度:0.8mm±0.1mm
    适配高密度PCB布局,可有效减少电路占用面积。

三、封装与介质特性

1. 封装结构

  • 电极材质:镍-锡(Ni-Sn),表面贴装工艺兼容性好,支持回流焊、波峰焊等主流工艺;
  • 封装形式:无引线贴片封装,焊接可靠性高,抗机械应力能力优于插件电容。

2. 介质材料

X7R陶瓷介质是通用MLCC的主流选择,相比其他介质的优势:

  • 比NPO(COG)容值密度高3~5倍,适合小体积实现大容量;
  • 比Y5V温度稳定性好,避免极端温度下容值大幅漂移。

四、典型应用场景

1. 消费电子领域

  • 智能手机、平板电脑:电源管理模块(DC-DC转换器滤波、电池充电电路旁路);
  • 笔记本电脑:主板辅助电路滤波,提升供电稳定性。

2. 工业控制设备

  • PLC(可编程逻辑控制器)、变频器:辅助电路滤波,适应工业环境宽温(-40℃至+85℃)需求;
  • 伺服驱动器:信号耦合与旁路,减少电磁干扰。

3. 通信设备

  • 路由器、交换机:电源滤波与信号耦合,适配设备高密度PCB设计;
  • 基站辅助电路:中低压电源模块滤波。

4. 小家电产品

  • 智能家居设备(智能音箱、扫地机器人):电源电路滤波,提升电路可靠性。

五、性能与可靠性优势

1. 宽温稳定

X7R介质支持-55℃至+125℃工作范围,可适应高温工业场景(如变频器柜)或低温户外设备(如监控摄像头)。

2. 高可靠性

  • 三星采用自动化多层陶瓷叠层工艺,电极与介质结合紧密,耐电压冲击能力强;
  • 符合IEC 60384-1国际标准,通过高温存储(125℃/1000h)、温度循环(-55℃~+125℃/1000次)等可靠性测试。

3. 低损耗

1kHz/25℃条件下,损耗角正切(tanδ)典型值≤1%,减少电路能量损耗,提升电源效率。

4. 环保合规

符合RoHS 2.0、REACH等环保指令,不含铅、镉等有害物质,适配全球市场需求。

六、品质保障与认证

  • 生产工艺:自动化叠层、烧结、印刷工艺,批量一致性好,参数偏差控制在规格范围内;
  • 认证资质:具备UL、VDE等国际安全认证,满足不同行业的合规要求;
  • 寿命保障:额定条件下(100V/25℃)使用寿命可达数千小时,长期工作可靠性高。

该型号是三星MLCC系列中兼顾性价比与性能的通用型产品,适用于对容值精度、温度稳定性有要求的中低压电路场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.