Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL10X106MP8NRNC
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL10X106MP8NRNC
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL10X106MP8NRNC
- Шаг
- 1
- Емкость
- 10uF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0259546691
- Температурный коэффициент
- X6S
- Номинальное напряжение
- 10V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) CL10X106MP8NRNC
Основные параметры
Ёмкость: 10µF, номинальное напряжение: 10V, допуск: ±20%, рабочая температура: -55°C…105°C. Корпус 0603 (1608 метрический); длина 0.063″ (около 1.60mm), ширина 0.031″ (около 0.80mm), максимальная толщина 0.035″ (около 0.90mm). Температурная характеристика X6S.
Характеристики и применение
Предназначен для поверхностного монтажа (SMT). Низкое ESR и широкий частотный отклик указаны как характеристики изделия. Применяется в потребительской электронике, устройствах связи, промышленной автоматике и LED-драйверах.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
