WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21B105KBFVPNE

МодельCL21B105KBFVPNE
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21B105KBFVPNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21B105KBFVPNE
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257686745
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL21B105KBFVPNE — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) производства Samsung. Номинальная ёмкость: 1µF, допуск: ±10% (K), номинальное напряжение: 50V, диэлектрик: X7R, корпус: 0805 (около 2.0 × 1.25 mm).

Диэлектрик X7R: типичный диапазон рабочих температур от -55℃ до +125℃.
Низкие эквивалентные последовательные сопротивление и индуктивность (ESR/ESL); подходит для высокочастотной развязки и линий питания с высокими требованиями к переходной характеристике.
Корпус 0805 подходит для компактных мобильных устройств и коммуникационных модулей.
Совместим с бессвинцовой пайкой оплавлением.

При приложении постоянного смещения фактическая ёмкость керамического конденсатора снижается. Для X7R снижение ёмкости заметнее при высоком напряжении; учитывайте запас и характеристики DC-bias производителя. Для сегнетоэлектрической керамики характерно старение с уменьшением ёмкости со временем. Учитывайте влияние температуры, частоты и старения при выборе для прецизионных схем.

Типичные применения: развязка и шунтирование питания цифровых и аналоговых микросхем; фильтрация входа и выхода импульсных источников питания; фильтры, цепи связи, шунтирования и подавления EMI; мобильные устройства, коммуникационное оборудование, потребительская электроника и модули промышленного управления.

При размещении устанавливайте конденсатор рядом с выводом питания развязываемого компонента и сокращайте путь возвратного тока. Параллельное подключение конденсаторов разной ёмкости расширяет частотный диапазон. Соблюдайте рекомендованные профиль пайки оплавлением и размеры контактных площадок; избегайте чрезмерных механических нагрузок.

При выборе учитывайте эффективную ёмкость под постоянным смещением, рабочую температуру, корпус, монтажные нагрузки, допуск и требования к стабильности. Для схем, чувствительных к длительной стабильности ёмкости или работе при высокой температуре и напряжении, рассмотрите более высокий класс напряжения, больший корпус или другой тип диэлектрика.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.