WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10Y225KQ8VPNC

МодельCL10Y225KQ8VPNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10Y225KQ8VPNC
Тип
0603
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10Y225KQ8VPNC
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257686768
Температурный коэффициент
X7S
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL10Y225KQ8VPNC — многослойный керамический конденсатор (MLCC) производства Samsung в корпусе 0603. Номинальная ёмкость: 2.2µF, допуск: ±10% (K), номинальное напряжение: 6.3V, температурный коэффициент диэлектрика: X7S. Компонент неполярный и предназначен для поверхностного монтажа.

Ёмкость: 2.2µF
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 6.3V DC
Температурный коэффициент: X7S (типичный диапазон рабочих температур: −55°C до +125°C)
Корпус: 0603 (типичный размер 1.6 × 0.8 mm)
Полярность: неполярный

Применение: развязка и шунтирование питания CPU, PMIC и SoC; фильтрация и накопление энергии на входе и выходе DC-DC преобразователей; мобильные устройства, устройства IoT и носимая электроника; фильтры аналоговых входных каскадов, цепи связи и развязки.

Учитывайте снижение эффективной ёмкости из-за постоянного смещения, особенно при рабочем напряжении 6.3V. Проверьте фактическую ёмкость при целевом напряжении; при необходимости используйте компонент с более высоким номинальным напряжением или в корпусе большего размера. Проверяйте характеристики во всём диапазоне температур системы.

Совместим с бессвинцовой пайкой оплавлением. Соблюдайте рекомендованный производителем профиль пайки; пиковая температура обычно ≤ 260°C. Для снижения механических нагрузок используйте рекомендуемые размеры контактных площадок и размещение переходных отверстий. Избегайте изгиба платы и концентрации локальных напряжений. Условия хранения и упаковки сверяйте с маркировкой; при необходимости выполните сушку перед пайкой.

Учитывайте зависимость ёмкости от постоянного смещения и температуры, а также возможные трещины или ухудшение характеристик при механическом ударе, вибрации и сжатии. При выборе проверяйте рабочее напряжение, температуру, механические условия и компоновку PCB.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.