WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21B103KCANNNC

МодельCL21B103KCANNNC
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21B103KCANNNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21B103KCANNNC
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264356864
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL21B103KCANNNC 产品概述

产品简介

CL21B103KCANNNC 是三星(SAMSUNG)旗下的一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),其具有广泛的应用场景。其主要参数包括10000pF(10nF)的电容值,额定电压为100V,温度系数为X7R,容差为±10%。该产品适用于电路中的能量存储、滤波、耦合及去耦等多种用途,尤其适合在高温及高电压环境中使用。

关键规格

  • 安装类型: 表面贴装(SMD),MLCC
  • 厚度(最大值): 0.030"(0.75mm)
  • 大小 / 尺寸: 0805 封装(即 2.00mm x 1.25mm)
  • 电容: 10000pF (10nF)
  • 工作温度范围: -55°C 至 125°C
  • 额定电压: 100V
  • 温度系数: X7R
  • 容差: ±10%

应用场景

CL21B103KCANNNC 的设计使其能够在各种极端条件下工作,非常适合用于汽车电子、消费电子、数据处理设备等领域。具体应用包括:

  1. 滤波: 在电源管理电路中,该电容器可以抑制高频噪声,改进电源的稳定性。
  2. 去耦: 用于去耦电路中,以减少由电压突变引起的干扰,确保信号的清晰度与稳定性。
  3. 耦合: 在音频和信号通道中用作耦合电容器,允许交流信号通过而阻挡直流成分。
  4. 能量存储: 在一些瞬时能量需求的电路中,该电容器的快速充放电特性提供短时间内的能量供给。

产品优势

  • 高温稳定性: 其工作温度范围广,尤其是在高温环境下(最大125°C)依然能保持稳定性能,适合汽车和工业应用。
  • 小型化: 0805的封装尺寸使其适应极其紧凑的电路设计,能够满足小型设备对空间的严格要求。
  • 可靠性: 陶瓷电容的特性使其在长时间使用中表现出色,降低了因组件失效而引起的电路故障风险。
  • 低损耗: X7R 料号的温度系数,意味着即使在大范围的工作温度下,电容器的电气特性变化也非常小。

使用建议

在使用 CL21B103KCANNNC 电容器时,需要注意以下几点:

  1. 安装注意: 确保正确的极性和安装方向,避免由于装配失误导致的电路故障。
  2. 环境条件: 确保电容器在其额定温度和电压范围内运作,以保证最佳性能。
  3. 电源管理: 在设计电源管理电路时,充分考虑电容器的容量与工作电压,避免超负荷工作。
  4. PCB布局: 合理布局和适当的焊接技术可以提高电容器的性能和整个电路的可靠性。

结论

三星 CL21B103KCANNNC 表面贴装多层陶瓷电容器以其卓越的性能、广泛的用途和可靠的工作特性,成为现代电子电路设计中的重要组成部分。无论是用于高频滤波、直流去耦,还是作为耦合电容,它都能够为设计师提供强大的支持,并帮助提升最终产品的质量。选择这一产品,将会为您在电路设计中带来更多的灵活性与效率。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.