Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL10B105KB9VPNC
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL10B105KB9VPNC
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL10B105KB9VPNC
- Шаг
- 1
- Емкость
- 1uF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0259012505
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CL10B105KB9VPNC — SAMSUNG 车规级 0603 X7R 1µF/50V 电容 产品概述
一 产品简介
CL10B105KB9VPNC 是三星（SAMSUNG）推出的车规级多层陶瓷电容（MLCC），封装为 0603（公制 1608），标称容量 1µF，公差 ±10%，额定电压 50V，介质类型 X7R。封装厚度 0.9mm，面向汽车电子对可靠性与温度稳定性要求较高的应用场景设计。
二 主要参数
- 容值：1.0 µF（±10%）
- 额定电压：50 V DC
- 温度特性：X7R（工作温度范围 -55°C ~ +125°C，温度引起的电容变化在该介质规范范围内）
- 封装：0603（1608 公制），厚度 0.9 mm
- 品牌：SAMSUNG（车规级）
- 包装方式：适配自动贴片机的卷带包装（Reel）
三 特性与优势
- 车规级设计：针对汽车工作环境进行了可靠性优化，满足高温、振动与湿热等环境考核（可参考 AEC‑Q200 类测试项）。
- X7R 介质：在较宽温度范围内保持良好电容值稳定性，适合去耦与旁路场合。
- 高体积容值：0603 封装即可实现 1µF，该尺寸在空间受限的车载电子中具有优势。
- 工艺稳定：厚度 0.9mm 提供更好的机械强度和热稳定性，利于波峰/回流焊接工艺。
四 典型应用
- 汽车车身与底盘控制单元（ECU）去耦与滤波
- 电源管理模块、DC‑DC 转换器输入/输出旁路
- 仪表盘、信息娱乐系统与摄像头模组的电源去耦
- 传感器与通讯模块抗干扰设计
五 设计注意事项
- 直流偏压效应：X7R MLCC 在施加直流电压时会出现电容下降，应在电路设计时考虑实际工作电压下的有效电容。
- 温度与频率特性：X7R 在极端温度或高频时电容可能偏离标称值，关键电路应验证实际工作条件下的性能。
- 退让与冗余：车规应用建议采用合理的电压/温度退让策略以及必要的冗余设计以提升可靠性。
- 焊接应力：避免 PCB 弯曲和过度机械应力，合理设计焊盘尺寸与焊膏分布以降低应力集中。
六 存储与贴装建议
- 遵循常规芯片电容防潮储存与回流焊前干燥说明（若为吸湿敏感元件则按厂家建议脱湿）。
- 推荐使用符合尺寸的贴片机程序与回流曲线，并在首件验证时检查焊点质量与电容参数一致性。
七 结论与选型建议
CL10B105KB9VPNC 以其 0603 小型化封装、1µF 的高容值及车规级可靠性适合用于对体积、可靠性和温度范围有较高要求的汽车电子电源与去耦场景。选型时请结合实际工作电压、温度和直流偏压条件，必要时参考三星官方详细数据手册或向供应商索取电容随偏压/温度的实测曲线以确保设计裕度。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
