WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL31A476MQHNNNE

МодельCL31A476MQHNNNE
Корпус1206
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL31A476MQHNNNE
Тип
SAMSUNG
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL31A476MQHNNNE
Шаг
1
Емкость
47uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.074g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69413636
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL31A476MQHNNNE - SAMSUNG 47µF 6.3V X5R 增值表面贴装多层陶瓷电容器

1. 产品简介

CL31A476MQHNNNE是来自三星(SAMSUNG)的一款高性能表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容器的额定电压为6.3V,电容值为47µF,采用X5R温度系数设计。其紧凑的1206封装尺寸(3.20mm x 1.60mm)使得这一元件在空间受限的应用中表现尤为优越。CL31A476MQHNNNE适合多种通用应用,特别是在消费电子、工业设备和汽车电子等领域。

2. 规格参数

  • 安装类型: 表面贴装 (SMD)
  • 封装尺寸: 1206(3.20mm x 1.60mm)
  • 电容值: 47µF
  • 额定电压: 6.3V
  • 工作温度范围: -55°C ~ 85°C
  • 温度系数: X5R
  • 厚度: 最大0.071"(1.80mm)
  • 容差: ±20%

3. 温度系数 - X5R

X5R是一种非常常用的陶瓷电容器温度系数,其特点是能够在-55°C到+85°C的温度范围内维持相对稳定的电容值。在工作温度变化范围内,电容值变化低于15%。对于需要高稳定性与宽环境适应性的应用,X5R是非常理想的选择。

4. 应用领域

CL31A476MQHNNNE适用于多种应用,包括但不限于:

  • 消费电子产品: 手机、平板电脑、电视、音响及其他高清视频/音频设备。
  • 计算机及其周边设备: 主机板、存储器、打印机和其他周边外设的去耦和滤波应用。
  • 工业控制: 工业自动化设备中所需的去耦和滤波,确保信号完整性。
  • 电源管理: 在DC-DC转换器和其他电源管理电路中,为电源进行滤波以降低输入和输出噪音。
  • 汽车电子: 支持汽车内部电子设备的稳定运行,包括音响系统、仪表盘、导航及其它高级驾驶辅助系统(ADAS)。

5. 性能优势

  • 小型化设计:1206的封装允许更高的系统密度,这对于现代电子产品尤其重要。
  • 高电容值: 47µF的电容提供了优秀的去耦和滤波性能,适合更多电路设计需求。
  • 温度稳定性: 在极端温度条件下表现卓越,确保长时间稳定运行,减少故障率。
  • 低ESR特性: 多层陶瓷电容器的低等效串联电阻(ESR)特性帮助降低电源噪声,提高电源效率。

6. 选择理由

选择CL31A476MQHNNNE,用户将获得三星的质量保证和信赖度,符合国际标准的制造工艺,确保产品在各种应用场景下的可靠性。同时,凭借其小巧的尺寸和高容量,能够充分应对现代电子产品对体积与性能的双重需求。在各种通用电子产品中,选择CL31A476MQHNNNE,不仅可以优化设计空间,还能够提升产品的功能性和稳定性。

结论

综上所述,CL31A476MQHNNNE是一款性能卓越、可靠性高的多层陶瓷电容器。凭借其出色的电气特性和适应广泛应用的能力,三星的这款产品理应成为设计工程师和采购人员的首选。无论是在消费电子、工业、计算机还是汽车领域,CL31A476MQHNNNE都展现出了优秀的性能,为现代电子产品提供了强有力的电气支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.