Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL21B474KBFNNNE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL21B474KBFNNNE
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL21B474KBFNNNE
- Шаг
- 1
- Емкость
- 470nF
- Корпус
- 0805
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.034g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM69414118
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CL21B474KBFNNNE 产品概述
产品背景
CL21B474KBFNNNE 是一款由三星电子（SAMSUNG）制造的多层陶瓷电容（MLCC），参数突出，广泛应用于各类电子设备中。该电容具有出色的电气性能和可靠性，并采用表面贴装（SMD）技术，适合现代高密度电路板的需求。
主要规格
- 电容值: 0.47µF (470nF)
- 容差: ±10%
- 额定电压: 50V
- 温度系数: X7R
- 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
- 封装尺寸: 0805 (2.00mm x 1.25mm)
- 厚度: 最大 1.35mm
结构与特性
CL21B474KBFNNNE 的核心技术特色在于其采用的多层陶瓷结构，这种设计使其具备了高的电容值和良好的稳定性。X7R 温度系数保证了电容器在较宽的温度范围内（-55°C 至 125°C）依然能够保持相对稳定的电容值，适用于高温和低温的极端环境。
电容的容差为 ±10%，这意味着在使用过程中能够提供相对一致的电性能，确保其在电路中的作用得以恰当发挥。而其额定电压为 50V，适合很多应用场景，如电源管理、滤波器和耦合电路等。
应用领域
CL21B474KBFNNNE 由于其优异的性能，适合于多种应用，具体包括但不限于：
- 消费电子: 如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
- 工业设备: 用于电机控制和信号处理。
- 汽车电子: 适合于汽车控制单元和传感器应用。
- 通信设备: 如基站和路由器等高速数据传输装置。
此外，由于其小巧的0805封装，CL21B474KBFNNNE 可以在空间受限的设计中得以应用，满足现代产品的轻薄需求。
可靠性与质量
三星作为全球知名的电子元器件供应商，其生产的陶瓷电容器在可靠性和质量控制方面具有良好的口碑。产品经过严格的品质检测，确保每一批次均符合国际标准，能够在经济性和高性能之间找到最佳平衡。
选择理由
- 高性价比: 该产品能够以较低的成本为用户提供相对较高的性能。
- 稳定性强: X7R 温度系数的使用，使得 CL21B474KBFNNNE 在多变的环境中仍能保持较好的工作性能。
- 广泛的适用性: 无论是消费电子、工业应用还是汽车电子，该电容适用性广泛，能够很好地满足现代电子设备复杂的需求。
总结
CL21B474KBFNNNE 是一款优秀的陶瓷电容，凭借其高性能、可靠性和经济性，成为当今电子产品设计中不可或缺的组件之一。随着电子产品朝着小型化和高性能化的发展趋势不断推进，CL21B474KBFNNNE 在未来将继续扮演重要的角色，满足日益增长的市场需求。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
