WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21X226MQQNNNE

МодельCL21X226MQQNNNE
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21X226MQQNNNE
Тип
SAMSUNG
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21X226MQQNNNE
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
0805 (2012 метрический)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264688541
Температурный коэффициент
X6S
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL21X226MQQNNNE 产品概述

概要

CL21X226MQQNNNE 是由三星电子机械(Samsung Electro-Mechanics)制造的多层陶瓷电容器(MLCC),属于CL系列。这个产品是广泛应用于各种电子设备中的关键组件,特别适用于需要高可靠性和稳定性能的场景。

基础参数

  • 制造商: 三星电子机械(Samsung Electro-Mechanics)
  • 系列: CL
  • 包装: 卷带(TR)
  • 零件状态: 有源
  • 容差: ±20%
  • 电压 - 额定: 6.3V
  • 温度系数: X6S
  • 工作温度: -55°C ~ 105°C
  • 应用: 通用
  • 安装类型: 表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳: 0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸: 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 厚度(最大值): 0.055"(1.40mm)
  • 电容: 22µF

特性和优势

高可靠性

CL21X226MQQNNNE 采用高质量的陶瓷材料和先进的制造工艺,确保了其在各种环境条件下的高可靠性。其工作温度范围从-55°C到105°C,这使得它能够在极端温度条件下保持稳定性能。

小尺寸高密度

该电容器采用0805封装,这是一种常见且紧凑的封装形式,适合现代电子设备对空间效率的要求。其尺寸为2.00mm x 1.25mm x 1.40mm,非常适合于小型化设计。

宽泛应用

CL21X226MQQNNNE 适用于各种通用应用,包括但不限于消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。其通用性使其成为设计工程师的首选组件。

低失真和高稳定性

X6S 温度系数保证了电容值在整个工作温度范围内的稳定性,失真极小。这对于需要精确电容值和低噪声性能的应用尤为重要。

易于安装

作为表面贴装组件,CL21X226MQQNNNE 可以通过标准的SMT(表面安装技术)工艺进行安装,这简化了生产流程并提高了生产效率。

技术规格详解

  • 电压 - 额定: 6.3V 的额定电压使得该电容器能够承受较高的工作电压,提高了其在各种应用中的适用性。
  • 容差: ±20% 的容差提供了一定的灵活性,允许在设计中考虑到一定的误差范围。
  • 温度系数: X6S 温度系数表示该电容器在-55°C到105°C的温度范围内,其电容值变化不会超过±22%。这确保了在极端温度条件下仍能保持稳定性能。
  • 工作温度: 广泛的工作温度范围使得该电容器能够适应不同环境条件下的需求,从极寒到高温环境都能正常工作。

应用场景

  • 消费电子: 智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中,CL21X226MQQNNNE 可以用作滤波、耦合和缓冲电路中的关键组件。
  • 工业控制: 在工业控制系统中,稳定可靠的电容器对于确保系统的正常运行至关重要。CL21X226MQQNNNE 的高可靠性和宽工作温度范围使其成为理想选择。
  • 汽车电子: 汽车电子系统对组件的可靠性和耐久性有非常高的要求。CL21X226MQQNNNE 符合这些要求,可以用于各种汽车电子应用,如娱乐系统、导航系统等。
  • 医疗设备: 医疗设备需要极高的可靠性和稳定性。CL21X226MQQNNNE 的精确电容值和低失真特性使其适合用于医疗设备中的关键电路。

总结

CL21X226MQQNNNE 是一款高性能、紧凑且可靠的多层陶瓷电容器,广泛应用于各种电子设备中。其优异的技术规格、广泛的工作温度范围和小尺寸设计,使其成为设计工程师在选择通用电容器时的首选产品。无论是在消费电子、工业控制、汽车电子还是医疗设备领域,CL21X226MQQNNNE 都能提供出色的性能和可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.