WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21A225KAFNNNE

МодельCL21A225KAFNNNE
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21A225KAFNNNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21A225KAFNNNE
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000001714
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL21A225KAFNNNE - 三星贴片电容

CL21A225KAFNNNE是一款由三星(SAMSUNG)生产的高品质多层陶瓷电容器(MLCC),它具有出色的性能和可靠性,适用于各种电子应用。作为一种表面贴装(SMD)组件,这款电容器采用具有良好温度特性的X5R材料,能够在广泛的温度范围内稳定工作,满足现代电子电路的要求。

主要技术参数

  • 安装类型: CL21A225KAFNNNE为表面贴装类型,适合现代PCB(印刷电路板)设计。
  • 尺寸: 电容器的长宽分别为0.079英寸(2.00mm)和0.049英寸(1.25mm),厚度最大为0.053英寸(1.35mm)。这种小巧的尺寸使之非常适合空间受限的应用。
  • 电容值: 此电容器的标称电容为2.2µF,提供了良好的能量储存能力,适合各种滤波和耦合应用。
  • 额定电压: 该电容器的额定电压为25V,能够在多种电源电压下安全工作。
  • 温度范围: 工作温度范围为-55°C至85°C,能够适应严峻的环境条件。
  • 温度系数: X5R温度系数的选择使其具有适度的温度稳定性,适合大多数通用电子应用。
  • 容差: 产品容差为±10%,确保了在电路设计中能够提供一致的电容值。

应用场景

CL21A225KAFNNNE电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:

  1. 消费电子: 如智能手机、平板电脑、电脑及其周边设备,提供电源旁路和耦合电路的功能。
  2. 工业设备: 在工控设备及测量仪器中,用于噪声过滤和信号耦合。
  3. 汽车电子: 适用于汽车控制单元和传感器,满足汽车电子对温度和可靠性的高要求。
  4. 家用电器: 在电视机、冰箱及其他智能设备中提高电源稳定性和降噪能力。

性能特点

  1. 高可靠性: 三星作为全球知名的电子元器件制造商,对产品品质严格把控,CL21A225KAFNNNE电容器在各种极端条件下也能保持稳定和可靠的性能。
  2. 低ESR和ESL: 该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效提高电路的高频响应,有助于提升信号完整性。
  3. 热稳定性好: X5R材料在温度变化时能够保持相对稳定的电容值,降低因温度变化引起的电容漂移风险。
  4. 便于自动化贴装: 表面贴装设计使得CL21A225KAFNNNE适合自动贴装工艺,提高生产效率。

Conclusion

综上所述,CL21A225KAFNNNE是一款性能优异、应用广泛的表面贴装多层陶瓷电容,凭借其小巧的尺寸、高稳定性的电容值和良好的温度性能,成为电子产品设计中的理想选择。选择CL21A225KAFNNNE,您将获得高品质的电子组件,帮助您的产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.