Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL31B105KCHNNNE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL31B105KCHNNNE
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL31B105KCHNNNE
- Шаг
- 1
- Емкость
- 1uF
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.074g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0000001234
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 100V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
产品概述：CL31B105KCHNNNE
一、引言
CL31B105KCHNNNE是一款由三星（SAMSUNG）生产的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），其设计旨在满足各种电子应用的需求。这种电容器以其优良的性能和可靠性在现代电子电路中得到了广泛的应用。
二、基本参数
CL31B105KCHNNNE的基本参数如下：
- 电容值：1µF
- 额定电压：100V
- 容差：±10%
- 尺寸：1206封装（即3.20mm x 1.60mm）
- 厚度（最大值）：0.071"（1.80mm）
- 温度系数：X7R
- 工作温度范围：-55°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装（SMD）
三、性能特点
- 高电容密度：此型号电容器具备较高的电容密度，使得它在有限的空间内能够提供足够的电容量。
- 宽广的工作温度范围：能够承受从-55°C到125°C的工作环境，增强了其在严苛条件下的可靠性。
- 优越的稳定性：由于采用X7R温度系数，这款电容器在温度变化时能够保持较好的电容稳定性，适合用于需要精确电容值的电路中。
- 高电压容忍度：其高达100V的额定电压使得该电容器适用于高电压应用，降低了击穿风险。
- 小型化设计：采用1206封装，极大地节省了电路板的空间，适应现代电子产品对小型化的需求。
四、应用场景
CL31B105KCHNNNE电容器可广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于：
- 消费电子：如手机、平板电脑、笔记本电脑等小型设备，凭借其小巧的设计和高电容密度，能够为这些设备提供必要的电源滤波和耦合功能。
- 工业设备：在自动化控制系统和设备中，提供稳定的电源，确保系统的高效与稳定。
- 汽车电子：适合于电动汽车和现代汽车的各种电子控制单元（ECU），增强电气系统的稳定性。
- 通讯设备：在基站和信号处理系统中，确保信号的质量，减少噪声干扰和电源不稳定引起的问题。
五、总结
CL31B105KCHNNNE作为一款高性能的多层陶瓷电容器，凭借其优越的电容特性、广泛的应用领域和良好的工作温度范围，成为众多电子制品设计中的理想选择。其出色的品质和稳定性能使得它在电子元器件市场中占据了重要位置。三星作为知名品牌，其生产的电容器在电子行业有着良好口碑，充分满足了设计工程师在不同应用中的严格需求。选用CL31B105KCHNNNE，不仅是追求电路性能的有效保障，也是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
